[发明专利]一种电路板连接结构

说明书

本发明公开了一种电路板连接结构，包含第一电路板和第二电路板，所述两块电路板为一软板与一硬板，或两块均为软板。所述第一电路板表面具有若干信号传输单元，所述信号传输单元端部留有通孔，所述通孔贯穿第一电路板及信号传输单元。所述第二电路板表面具有与第一电路板对应的信号传输单元及端部通孔。本发明公开一种电路板的结合方法，利用结合材料在两块电路板对应通孔中形成两端粗、中间细的销状结构实现两块电路板的牢固连接。

技术领域

本发明涉及一种电路板连接结构，特别涉及一种连接稳固牢靠的软-硬印刷电路板连接结构或软-软电路板连接结构。

背景技术

随着电子技术发展以及人们对电子产品移动性、便携性要求的不断提高，FPCB(Flexible Printed Circuit Board)软板由于其可变形的特性能够达到较高的集成度，因此在电子产品中的应用愈加广泛，而传统的PCB(Printed Circuit Board)硬板作为电子产品的核心仍不可或缺，二者如何有效、美观的连接便成为亟待解决的问题。现有的软板与硬板，或软板与软板之间的连接方法种类繁多，其原理大多为通过结合材料与基板间的相互作用进行连接，即结合材料和电路基板需形成一整体。其中，胶接和焊接是比较常见的方法，胶接方法技术路线一般为直接将两块电路板通过对应胶盘进行灌胶粘接；焊接方法的技术路线为将两块电路板对应金属焊盘进行焊接。在这些连接方法中，往往存在以下问题：

1、在胶接方法中，由于两块电路板接触面较小，胶量难以控制，过多的胶可能会造成两块电路板间电路断路，胶的溢出也会造成不美观，胶量不够又会造成两块电路板机械连接易失效；同时由于胶的物理特性，高温往往会导致胶的融化而破坏胶接效果；

2、在焊接方法中，由于传统的焊盘和焊盘都是采用并排设置的多个条状金属线，如果焊接时锡量多，会造成锡外溢导致两个或等多个并排设置的金属线之间被锡导通造成短路；同时两块电路板的焊接在机械连接的同时要承担电传递功能，因此焊接时对结合材料与基板结合材料的结合强度要求较高；同时，两块电路板接触面积小的特点对焊接技术有较高要求，一旦焊接出现虚焊等问题极易导致机械连接与电连接的失效。

3、无论以上两种连接的哪一种连接方式，连接机理均为基板与结合材料形成一整体实现连接，一旦基板和结合材料出现分离，连接就会失效。同时，两种连接方式均极大的限制了结合材料可选范围。

发明内容

本发明的目的是：针对上述问题提出一种能够牢固连接两块电路板的结构。

本发明的技术方案是：

一种电路板连接结构，包含第一电路板和第二电路板，所述两块电路板为一软板与一硬板，或两块均为软板；

所述第一电路板表面具有若干条有一定宽度的金属线路形成的信号传输单元，所述信号传输单元端部留有若干排列规则或不规则的通孔，所述通孔贯穿第一电路板及信号传输单元；

所述第二电路板表面具有与第一电路板相应信号传输单元及端部通孔；

所述两块电路板相应的端部通孔中有由结合材料形成的两端粗、中间细的销状结构；所述销状结构独立于电路基板；所述销状结构的中间部分与两块电路板上的通孔形成过渡或过盈配合，两端部分尺寸大于两块电路板通孔直径。

所述电路板连接结构，销状结构通过中间部分与基板通孔的过渡或过盈配合、两端部分对两块电路板的限位作用实现两块电路板的机械连接；同时，销状结构的中间部分通过与基板通孔的过渡配合或过盈配合保证了两块电路板平行板面方向的定位，两端部分保证了两块电路板在垂直板面方向的定位，平行板面方向与垂直板面方向的定位保证了两块电路板的信号传输单元始终保持接触状态，从而实现两块电路板信号传输单元的可靠电连接。

相比于现有技术，该结构具备如下显著效果：