[发明专利]一种线圈模组复合应用屏蔽片及其制备工艺在审
申请号: | 201810718175.4 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN108922755A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 郭庆文;徐可心;林涛;吴长和;王劲;胡会新;马飞;师海涛;霍云芳;钱江华 | 申请(专利权)人: | 蓝沛光线(上海)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/36 | 分类号: | H01F27/36;H01F27/22;H01F38/14;H01F41/02;H01Q1/52;H01Q1/00;H02J50/70 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 201500 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽片 线圈模组 贴合 图形化处理 复合应用 软磁材料 制备工艺 导磁层 表面图形化 产品稳定性 混合物形成 树脂粘结剂 热处理 材料成本 材料磁性 充电效率 磁性粉体 复合叠层 复合功能 工艺流程 可控制 散热片 屏蔽 磁片 带材 单层 叠层 模组 温升 自动化 制作 | ||
本发明涉及一种线圈模组复合应用屏蔽片及其制备工艺,至少包括如下工艺流程:热处理,复合叠层,软磁材料表面图形化处理。将经过图形化处理或者上面单层图形化处理的软磁材料带材叠层形成的第一导磁层;其后贴合由树脂粘结剂和磁性粉体混合物形成的磁片,形成第二到导磁层;再贴合散热片最终形成屏蔽片,最后形状化贴合形成线圈模组。本发明工艺简单可行,集成自动化程度高,制作的屏蔽片厚度薄、屏蔽能力好、充电效率高、温升小、更适用于NFC复合功能模组线圈,材料磁性参数可控制,屏蔽片表面处理形状均匀提高产品稳定性且大大节省了工序和材料成本。
技术领域
本发明涉及线圈模组领域,特别涉及一种线圈模组复合应用屏蔽片。
背景技术
无线充电技术,英文名称为Wireless charging technology,又称为 感应充电、非接触式充电,是源于无线电力输送技术产生的一种新型充电 技术。无线充电技术利用近场感应,由无线充电器将能量传送至需充电设 备,该设备使用接受到的能量对电池进行充电,且为设备本身的运作提供 能量。无线充电过程中会产生交变电磁场,而当交变电磁场遇到金属,会 产生电子涡流,在金属上产生热能,造成传输效率较低,电能浪费,如果 充电电池内部金属板受到该磁场的影响,产生的涡流损耗会引起电池发烫, 引起爆炸或火灾不安全,而且该磁场会干扰周围器件,影响整个充电器的 正常工作。因此在技术层面上必须采用屏蔽材料或者吸波材料,来阻挡磁 力线外泄,来保障整个充电系统的安全高效的工作。
目前市场中基本都采用非晶或者纳米晶屏蔽片,通过非晶叠片、滚压 破碎、热处理工艺、蚀刻工艺,激光切割工艺等压合时使胶填满碎片的间 隙等方式提高充电效率。但这些工艺仍存在污染环境严重不利于环保,性 能一致性差,充电效率较低等问题。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种线圈模组复合应 用屏蔽片及其制备工艺,以解决上述背景技术中提出的问题,本发明可降 低涡流损耗,提高充电效率,且工艺简单绿色环保。
为了实现上述目的,本发明通过如下的技术方案来实现:一种线圈模 组复合应用屏蔽片,包括第一导磁层,所述第一导磁层由一个经过热处理 的软磁材料带材与叠层胶体叠合的单面裸露软磁带材或单面裸露软磁带材 通过叠层胶体叠层热处理的软磁材料带材后,经过图形化处理而成。
所述经过图形化处理的软磁材料带材的表面具有均匀有序纵向和横向 纹路或与带材方向成一定角度的纹路形成的图形;所述纹路的缝隙处填充 有胶体。
所述线圈模组复合应用屏蔽片还包括第二导磁层,所述第二导磁层和 所述第一导磁层的顶部贴合在一起,所述第二导磁层为由磁性粉体和树脂 粘结剂加工形成的磁片。
所述线圈模组复合应用屏蔽片还包括散热片,所述散热片与所述第一 导磁层的底层贴合在一起。
所述线圈模组复合应用屏蔽片的所述叠层最底层的软磁材料带材未与 叠层胶体贴合的一面设置有保护膜。
优选的,所述树脂粘结剂由环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、甲基丙烯 酸甲酯和甲基丙烯酸等其中一种或者多种溶解在N-甲基吡咯烷酮和酒精等 溶剂中而形成。
一种线圈模组复合应用屏蔽片的制备工艺,包括如下步骤:
a)热处理:将分切绕制好的软磁材料带材放置在加磁场或者未加磁场 热处理炉内进行热处理;
b)复合叠层:首先,将一经过热处理后的软磁材料带材通过卷式贴合 将叠层胶体粘贴在软磁材料带材的一面,其另一面裸露形成单面裸露软磁 带材叠层;然后,将上述裸露的一面贴合叠层胶体,叠层胶体的另一侧粘 贴层再粘贴另外一层经过热处理后的软磁材料带材,通过重复叠层胶体粘 贴软磁材料带材的动作形成两层及以上的叠层;
c)图形化处理:将步骤b)中的单层或两层及以上的叠层进行表面图形 处理后,即得第一导磁层;
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