[发明专利]基板承载台及切割装置在审
| 申请号： | 201810720270.8 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN108817686A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刘陆;李红;蔡宝鸣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载板 基板承载台 防反射层 承载面 激光 反射率 承载 激光切割位置 凹槽表面 凹槽形成 传输过程 传输距离 激光能量 激光切割 能量损失 切割效率 切割装置 制造成本 承载台 基板 减小 省力 反射 | ||
1.一种基板承载台，其特征在于，包括：
承载板，具有承载面，所述承载面能够承载待激光切割的所述基板；
凹槽，形成于所述承载面，且所述凹槽的分布与所述激光切割位置对应；
防反射层，位于所述凹槽表面，且所述防反射层对激光的反射率小于所述承载面对激光的反射率。
2.根据权利要求1所述的基板承载台，其特征在于，所述防反射层的厚度大于激光对所述防反射层的穿透深度。
3.根据权利要求1所述的基板承载台，其特征在于，所述防反射层为金属膜层。
4.根据权利要求3所述的基板承载台，其特征在于，所述激光为紫外激光，所述承载板的材质为铝，所述金属膜层为铜膜层或金膜层。
5.根据权利要求4所述的基板承载台，其特征在于，所述金属膜层的厚度大于紫外激光对所述金属膜层的穿透深度。
6.根据权利要求5所述的基板承载台，其特征在于，所述金属膜层的厚度为20-25nm。
7.根据权利要求1所述的基板承载台，其特征在于，所述承载台还包括：
固定结构，用于将所述基板固定于所述承载面。
8.根据权利要求7所述的基板承载台，其特征在于，所述固定结构包括：
吸附孔，形成于所述承载板，所述吸附孔的一个开口位于所述承载面；
气动单元，连接于所述吸附孔的另一个开口。
9.根据权利要求1所述的基板承载台，其特征在于，所述凹槽表面的粗糙度大于所述承载面的粗糙度。
10.一种切割装置，其特征在于，所述切割装置包括权利要求1-9任一项所述的基板承载台。
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