[发明专利]基板承载台及切割装置

说明书

本发明提供一种基板承载台，可以包括承载板、凹槽以及防反射层。所述承载板具有承载面，所述承载面能够承载待激光切割的所述基板。所述凹槽形成于所述承载面，且所述凹槽的分布与所述激光切割位置对应。所述防反射层位于所述凹槽表面，且所述防反射层对激光的反射率小于所述承载面对激光的反射率。本发明的基板承载台在凹槽反射的激光能量降低的情况下，可适当降低激光在传输过程中所要求的能量损失，缩短了激光的传输距离，减小了承载板的厚度，从而使承载板的切换更加方便省力，提高了切割效率，同时具有较小厚度的承载板降低了承载台的制造成本。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种基板承载台及切割装置。

背景技术

显示器是电子计算机最重要的终端输出设备，包括电路部分和显示器件。其中，显示器件的性能对显示器的品质有重要影响。为了提高显示器件的性能，其制备过程越来越引起了人们的重视。

在显示器件的制备过程中，基板的切割是一个重要步骤。目前，在切割时，将基板固定于承载台的承载板，并利用激光对基板进行切割，以获取目标尺寸的基板。然而，该过程中所用的承载板厚度大，不仅增加了制造成本，且该承载板不易切换，降低了切割效率。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板承载台及切割装置，能够提高切割效率，并降低制造成本。

根据本发明的一个方面，提供一种基板承载台，包括承载板、凹槽以及防反射层。所述承载板具有承载面，所述承载面能够承载待激光切割的所述基板。所述凹槽形成于所述承载面，且所述凹槽的分布与所述激光切割位置对应。所述防反射层位于所述凹槽表面，且所述防反射层对激光的反射率小于所述承载面对激光的反射率。

在本公开的一种示例性实施例中，所述防反射层的厚度大于激光对所述防反射层的穿透深度。

在本公开的一种示例性实施例中，所述防反射层为金属膜层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述激光为紫外激光，所述承载板的材质为铝，所述金属膜层为铜膜层或金膜层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述金属膜层的厚度大于紫外激光对所述金属膜层的穿透深度。

在本公开的一种示例性实施例中，所述金属膜层的厚度为20-25nm。

在本公开的一种示例性实施例中，所述承载台还包括固定结构，所述固定结构用于将所述基板固定于所述承载面。

在本公开的一种示例性实施例中，所述固定结构包括吸附孔和气动单元。所述吸附孔形成于所述承载板，所述吸附孔的一个开口位于所述承载面。所述气动单元连接于所述吸附孔的另一个开口。

在本公开的一种示例性实施例中，所述凹槽表面的粗糙度大于所述承载面的粗糙度。

根据本发明的一个方面，提供一种切割装置，所述切割装置包括上述任一项所述的基板承载台。

本发明相比现有技术的有益效果在于：

本发明提供的基板承载台包括形成于承载面且与激光切割位置对应的凹槽以及位于凹槽表面的防反射层，该防反射层对激光的反射率小于承载面对激光的反射率。在对基板进行切割作业时，基板放置于承载面，激光穿透基板，传输至凹槽表面，并由凹槽表面反射，经传输再次达到基板。由于防反射层的反射率小，降低了凹槽反射的激光能量。相比现有技术，在凹槽反射的激光能量降低的情况下，可适当降低激光在传输过程中所要求的能量损失，缩短了激光的传输距离，减小了凹槽的深度，进而能够减小承载板的厚度，从而使承载板的切换更加方便省力，提高了切割效率，同时具有较小厚度的承载板降低了承载台的制造成本。