[发明专利]一种降低大米造碎率的加工工艺在审
| 申请号： | 201810722482.X | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN108855308A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 龚俊 | 申请（专利权）人： | 汉寿县德穗米业有限公司 |
| 主分类号： | B02B5/02 | 分类号： | B02B5/02 |
| 代理公司： | 常德市长城专利事务所(普通合伙) 43204 | 代理人： | 张启炎 |
| 地址： | 415912 湖南省常德*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 稻谷 米粒表面 碎米现象 造碎率 大米 冷却 碾米机 氮气 微波干燥设备 大米加工 氮气条件 微波干燥 微波条件 温度过高 一次干燥 碾米 含水率 去杂机 水分子 脱壳率 翻动 振荡 采收 除杂 放入 谷壳 内热 去除 半成品 发芽 传递 保留 概率 保证 | ||
1.一种降低大米造碎率的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、除杂：将采收的稻谷放入去杂机内去除杂质；
步骤二、一次干燥：采用微波干燥设备在氮气条件下对稻谷进行干燥至稻谷含水率为16～18%，将稻谷冷却至室温；
步骤三、一次碾米：将冷却至室温的大米投入碾米机中除去谷壳，使脱壳率达60～80%，获得半成品；
步骤四、润湿：将半成品放入0~5℃的冷藏室冷藏15min~20min；
步骤五、二次干燥：利用40~50℃风干燥步骤四所得半成品，使半成品含水率为12～14%后自然冷却；
步骤六、二次碾米：干燥后的半成品投入碾米机中再次碾压，使完全脱壳后冷却至室温；
步骤七、抛光：冷却至室温的大米半成品置于抛光机中抛光处理，获得大米；
步骤二中稻谷摊放厚度为1.3~1.6cm。
2.根据权利要求1所述的一种降低大米造碎率的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、除杂：将采收的稻谷放入去杂机内去除杂质；
步骤二、一次干燥：采用微波干燥设备在氮气条件下对稻谷进行干燥至稻谷含水率为16~18％，将稻谷冷却至室温；
步骤三、一次碾米：将冷却至室温的大米投入碾米机中除去谷壳，使脱壳率达60～80%，获得半成品；
步骤四、润湿：将半成品放入0℃的冷藏室冷藏20min；
步骤五、二次干燥：利用40℃风干燥步骤四所得半成品，使半成品含水率为12～14% 后自然冷却；
步骤六、二次碾米：干燥后的半成品投入碾米机中再次碾压，使完全脱壳后冷却至室温；
步骤七、抛光：冷却至室温的大米半成品置于抛光机中抛光处理，获得大米；
步骤二中稻谷摊放厚度为1.3cm。
3.根据权利要求1所述的一种降低大米造碎率的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、除杂：将采收的稻谷放入去杂机内去除杂质；
步骤二、一次干燥：采用微波干燥设备在氮气条件下对稻谷进行干燥至稻谷含水率为16～18%，将稻谷冷却至室温；
步骤三、一次碾米：将冷却至室温的大米投入碾米机中除去谷壳，使脱壳率达60～80%，获得半成品；
步骤四、润湿：将半成品放入0~5℃的冷藏室冷藏20min；
步骤五、二次干燥：利用50℃风干燥步骤四所得半成品，使半成品含水率为12～14% 后自然冷却；
步骤六、二次碾米：干燥后的半成品投入碾米机中再次碾压，使完全脱壳后冷却至室温；
步骤七、抛光：冷却至室温的大米半成品置于抛光机中抛光处理，获得大米；
步骤二中稻谷摊放厚度为1.6cm。
4.根据权利要求1所述的一种降低大米造碎率的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、除杂：将采收的稻谷放入去杂机内去除杂质；
步骤二、一次干燥：采用微波干燥设备在氮气条件下对稻谷进行干燥至稻谷含水率为16～18%，将稻谷冷却至室温；
步骤三、一次碾米：将冷却至室温的大米投入碾米机中除去谷壳，使脱壳率达60～80%，获得半成品；
步骤四、润湿：将半成品放入3℃的冷藏室冷藏18min；
步骤五、二次干燥：利用45℃风干燥步骤四所得半成品，使半成品含水率为12～14% 后自然冷却；
步骤六、二次碾米：干燥后的半成品投入碾米机中再次碾压，使完全脱壳后冷却至室温；
步骤七、抛光：冷却至室温的大米半成品置于抛光机中抛光处理，获得大米；
步骤二中稻谷摊放厚度为1.4cm。
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