[发明专利]一种降低大米造碎率的加工工艺

说明书

本发明涉及大米加工技术领域，具体涉及一种降低大米造碎率的加工工艺，包括以下步骤：步骤一、除杂：将采收的稻谷放入去杂机内去除杂质；步骤二、一次干燥：采用微波干燥设备在氮气条件下对稻谷进行干燥至稻谷含水率为16～18%，将稻谷冷却至室温；步骤三、一次碾米：将冷却至室温的大米投入碾米机中除去谷壳，使脱壳率达60～80%，获得半成品；本发明的有益效果是微波干燥方式是整体水分子振荡产生热量而干燥，不是由外到内热传递而干燥，这样干燥均匀，避免温度过高导致米粒表面急速变脆而内部水分仍保留过多，米粒表面不会变脆则减少了出现碎米现象的概率，且不需要翻动，减少机械带来的碎米现象；氮气的氛围保证了在微波条件下稻谷的发芽。

技术领域

本发明涉及大米加工技术领域，具体涉及一种降低大米造碎率的加工工艺。

背景技术

大米，是人们最常食用的主食之一。广义的大米加工是指稻谷脱壳到精米产品的综合加工加工过程；大米的加工流程基本包括除杂、碾米、抛光、色选、分级和包装；实际生产过程中，大米加工工艺获得大米中碎米率占15～30%，由于下述两方面的原因，会导致碎米率增加：第一是稻谷加工前所经过的各种处理，包括稻谷收割时的状态， 脱粒、翻晒、装卸机运输等过程中，稻谷受到机械撞击使其被击碎；第二是大米加工机械设备工艺性能及操作管理水品等；出售时，大米整粒比碎米的经济价值高，所以为获得良好的经济效益，大米加工企业力争改善大米加工工艺，使碎米率降到最低；专利CN106000516A虽然采用了间歇式加热的方法和二次碾米使碎米率低于8%，但是采用热风和翻动的形式，始终是加热然后冷却再加热的过程，始终是大米外部先受热，始终存在一个温度梯度；二次碾米会使一次碾米脱壳的米再次被碾一次，增加碎米率。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种降低大米造碎率的加工工艺。

这种降低大米造碎率的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、除杂：将采收的稻谷放入去杂机内去除杂质；

步骤二、一次干燥：采用微波干燥设备在氮气条件下对稻谷进行干燥至稻谷含水率为16～18%，将稻谷冷却至室温；

步骤三、一次碾米：将冷却至室温的大米投入碾米机中除去谷壳，使脱壳率达60～80%，获得半成品；

步骤四、润湿：将半成品放入0~5℃的冷藏室冷藏15min~20min；

步骤五、二次干燥：利用40~50℃风干燥步骤四所得半成品，使半成品含水率为12～14%后自然冷却；

步骤六、二次碾米：干燥后的半成品投入碾米机中再次碾压，使完全脱壳后冷却至室温；

步骤七、抛光：冷却至室温的大米半成品置于抛光机中抛光处理，获得大米。

本发明的有益效果是微波干燥方式是整体水分子振荡产生热量而干燥，不是由外到内热传递而干燥，这样干燥均匀，避免温度过高导致米粒表面急速变脆而内部水分仍保留过多，米粒表面不会变脆则减少了出现碎米现象的概率，且不需要翻动，减少机械带来的碎米现象；氮气的氛围保证了在微波条件下稻谷的发芽；冷藏后的未脱壳的稻谷上，静置1min；冷藏和热风干燥的配合，由于稻壳和大米的膨胀率不一样，使稻壳和大米不贴合，再通过二次碾压达到全部去壳，而本发明整个过程含水率是由高到低，一个渐变的过程，不存在喷雾增加水分后又干燥的反复现象，进一步降低了出现碎米现象的概率，本发明方法加工的同一批次的稻谷，碎米率达到了5%以下。

进一步，步骤二中稻谷摊放厚度为1.3~1.6cm。此厚度下，既能保证微波被充分吸收。

具体实施方式

具体实施方式一

这种降低大米造碎率的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、除杂：将采收的稻谷放入去杂机内去除杂质；