[发明专利]金属材料、金属-液晶聚合物复合体及其制造方法、以及电子部件

说明书

本发明提供一种具有以良好的密合力与液晶聚合物接合的表面的金属材料、金属‑液晶聚合物复合体及其制造方法、以及电子部件。所述金属材料为具有用于与液晶聚合物接合的表面的金属材料，在由STEM得到的上述表面的最表层10nm以内的EDS(能量分散X射线分析)的浓度分布中，Si、Ti、Al、Zr、Sn、Mg、Ce中任一层的厚度为1nm以上。

本申请是申请号为201380038989.9、申请日为2013年7月10日、发明名称为“具有用于与液晶聚合物接合的表面的金属材料、金属-液晶聚合物复合体及其制造方法、以及电子部件”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种具有用于与液晶聚合物接合的表面的金属材料、金属-液晶聚合物复合体及其制造方法、以及电子部件。

背景技术

近年来，从节约能源、降低成本的观点出发，LED日益普及。为了最大限度利用从LED发光元件发出的光，在搭载元件的电极上实施以Ag为主要成分的白色镀敷。从耐硫化性、降低成本的观点出发，正在开发以In或Sn为代表的镀合金而非镀纯Ag的技术。

另外，为了用密封材料密封LED元件而形成的外壳，是将高耐热性尼龙注射成形而形成的。作为用于这种外壳的树脂，例如有芳香族聚酰胺アモデル(注册商标)。

另外，用电子设备处理的信号多为高频带，例如，钽电容器被用作电源平滑用或消除噪声的旁路电容器。这种钽电容器通过用环氧树脂覆盖阴极端子、阳极端子以及由Ag浆所覆盖的电容器本体而构成。在钽电容器中，使用介电常数较高的氧化钽作为电介质。并且，最近将介电常数比氧化钽高的氧化铌作为电介质的铌电容器备受关注。

作为这种技术，例如专利文献1公开了一种不但反射率高而且制造性优异的LED用引线框的表面处理技术。另外，专利文献2公开了一种将环氧树脂作为密封剂的钽电容器，而专利文献3则公开了一种铌电容器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-89638号公报

专利文献2：日本专利3700771号公报

专利文献3：日本专利4817468号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

LED的壳体所用的以アモデル为代表的芳香族聚酰胺流动性较差，在壳体的注射成形中存在问题。对此，本发明人发现，如果将芳香族聚酰胺替换成液晶聚合物则流动性会增加，因此壳体的注射成形变得容易。另外，由于液晶聚合物本身为白色，因此通过与白色电极配合，能够更有效率地发出LED元件的白光。

另外，由于钽电容器的盖子所用的环氧树脂必须与固化剂混合，因此需要树脂的调合工序，但如果将该环氧树脂替换为液晶聚合物，则可以省略调合工序。

另一方面，还发现存在以下问题：如果在实施了以镀Ag为代表的白色镀敷的电极上将液晶聚合物注射成形，则电极表面与液晶聚合物的密合性较低，进而会产生间隙，即使在这样的壳体中填充密封树脂，密封树脂也会从间隙中渗漏。

本发明是为解决上述技术问题而完成的，其目的在于提供一种具有以良好的密合力与液晶聚合物接合的表面的金属材料、金属-液晶聚合物复合体及其制造方法、以及电子部件。

解决技术问题用的手段

电极、端子的表面处理大多会按照反射率、耐硫化性等各种特性进行最适化。因此，本发明人经过认真研究，结果注意到在有效利用这些表面处理的同时，将对金属侧进行偶联剂处理作为提高与液晶聚合物的密合力的方法。

偶联剂的主成分元素有Si、Ti、Zr、Al、Sn、Ce，但从稳定性的观点出发，Si、Ti较为理想。另外还发现，如果分子内具有含氮官能团，则会使金属材料与液晶聚合物的密合力提高。