[发明专利]一种倒装芯片组件及其封装方法在审
| 申请号： | 201810722852.X | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110660681A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 蒋子博 | 申请（专利权）人： | 上海怡英新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装芯片组件 凸点 基板 芯片连接 封装 芯片 导电胶连接 产品成本 加工方便 可靠连接 加工 | ||
1.一种倒装芯片组件的封装方法，所述倒装芯片组件包括芯片和基板，其特征在于，该方法包括如下步骤：
(a)在所述基板上形成凸点；以及
(b)将所述凸点与所述芯片连接以形成所述倒装芯片组件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤(a)之前确定所述基板表面是水平的。
3.根据权利要求1或2所述的方法，所述步骤(a)所述的在所述基板上形成凸点包括：通过去除基板的一部分材料在基板表面上形成所述凸点。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，通过机械切割、激光切割或者化学蚀刻的方式去除所述基板的一部分材料以在基板表面上形成所述凸点。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述凸点通过导电胶与所述芯片连接。
6.一种使用权利要求1-5中任一项所述的封装方法所获得的倒装芯片组件。
7.一种倒装芯片组件，其包括芯片，其特征在于，该倒装芯片组件还包括基板，该基板包括凸点，所述凸点与所述芯片连接。
8.根据权利要求7所述的倒装芯片组件，其特征在于，所述凸点与所述基板是一体的。
9.根据权利要求7或8所述的倒装芯片组件，其特征在于，所述凸点通过去除所述基板表面上的一部分材料而形成。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的倒装芯片组件，其特征在于，所述凸点通过导电胶与所述芯片连接。
11.根据权利要求7-10中任一项所述的倒装芯片组件，其特征在于，所述凸点的形状为圆柱体、长方体、正方体或棱柱体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
