[发明专利]一种倒装芯片组件及其封装方法

说明书

本发明涉及倒装芯片组件的封装方法和倒装芯片组件。本发明的倒装芯片组件的封装方法包括如下步骤：在所述基板上形成凸点；以及将凸点与芯片连接以形成倒装芯片组件。本发明的倒装芯片组件包括基板和芯片，该基板包括凸点，该凸点与所述芯片连接。本发明的方法和倒装芯片组件能够克服现有技术中的凸点高度不一而导致的芯片与基板之间的不能连接或者不能可靠连接的问题、消除现有技术中导电胶连接高度有限所导致的能连接的间距有限的缺陷并且本发明的方法和倒装芯片组件加工方便快捷，大大降低了产品成本和加工成本。

技术领域

本发明总体涉及半导体技术，包括倒装芯片的封装技术。具体地，本发明涉及一种倒装芯片组件和倒装芯片组件的封装方法。

背景技术

在芯片封装技术领域，倒装芯片封装技术(Flip-Chip)是广泛运用于连接芯片与基板，连接大型集成电路与功能元件的重要表面安装技术。其尤其适合应用在高脚数、小型化、多功能、高速度趋势集成电路的产品中，其能够降低成本、提高速度并且提高组件可靠性。

参见附图1所示，其示出了现有技术中的一种待封装的倒装芯片组件100的结构示意分解图，该倒装芯片组件100通过将芯片110上的凸点120与基板或功能元件130连接而形成。

其中，凸点120是将芯片与基板或功能元件连接的重要结构。当前的一种在芯片上机械形成凸点的技术例如是一种柱式凸点形成技术。该工艺过程主要为，首先对芯片进行球压焊，然后把金焊丝拉到断裂点，最后形成有短尾部的柱式凸点。

图2是现有技术中的一种芯片110与基板或功能元件130连接后的倒装芯片组件100的示意图，该倒装芯片的封装工艺过程为，首先在芯片110上制作凸点120。然后将凸点120的一部分蘸上导电胶或焊膏140。然后再使导电胶140与基板或功能元件上相应的连接点接触，待导电胶140固化之后，即使得芯片110的凸点120与基板或功能元件粘接在一起，形成电连接，从而得到倒装芯片组件100。

现有技术中这种方式的倒装芯片工艺具有若干缺陷：第一，柱式凸点的上表面由于工艺特点很难保持同面，凸点高度不一，导致导电胶有些粘得上，有些粘不上，有些粘得多，有些粘得少，尤其在形成数量庞大的凸点矩阵时，凸点之间高度差更为明显；第二，导电胶连接高度有限，导电胶由于表面张力附着于凸点，其能连接的间距有限；第三，基板或者功能元件并非水平面，这种弯曲甚至会由于各组层热膨胀系数不同而加大；第四，以上三点，经常在工业实践中导致不共面的凸点矩阵和基板或功能元件的弯曲面之间高难度的连接，结果是一部分凸点无法完成与基板或功能元件的连接，即便连接之后也大大降低了可靠性。另外，现有技术的在芯片上制作凸点的工艺难度比较大，并且成本高昂。

因此，希望提供一种改进的倒装芯片组件及其封装方法，以消除或缓和现有技术中的上述缺陷。

发明内容

为了克服现有技术中的上述缺陷，本发明提供了一种倒装芯片组件的封装方法，该倒装芯片组件包括芯片和基板。该方法包括如下步骤：(a)在基板上形成凸点；以及(b)将凸点与芯片连接以形成倒装芯片组件。

其中，在步骤(a)之前确定该基板表面是水平的。

其中，步骤(a)所述的在所述基板上形成凸点包括：通过去除基板的一部分材料在基板表面上形成所述凸点。

其中，可以通过机械切割、激光切割或者化学蚀刻的方式去除所述基板的一部分材料以在基板表面上形成所述凸点。

在一种实施方式中，所述凸点通过导电胶与所述芯片连接。

本发明还提供了一种倒装芯片组件，其包括芯片和基板，该基板包括凸点，所述凸点与所述芯片连接。

在一种实施方式中，所述凸点与所述基板是一体的。

在一种实施方式中，所述凸点通过去除所述基板表面上的一部分材料而形成。