[发明专利]基于具有自校正功能触控膜加工装置的加工方法

权利要求书

1.一种基于具有自校正功能触控膜加工装置的加工方法，其特征在于：所述加工方法基于一具有自校正功能的触控膜加工装置，此具有自校正功能的触控膜加工装置包括机架（1）、工作面板（2）、X轴驱动机构（3）、Y轴驱动机构（4）和Z轴机构（5），所述工作面板（2）水平安装于机架（1）上，所述X轴驱动机构（3）安装于机架（1）上，所述Y轴驱动机构（4）可活动地安装于X轴驱动机构（3）上，所述Z轴机构（5）通过一安装板（6）与Y轴驱动机构（4）活动连接，此Z轴机构（5）具有测试状态和加工状态，当所述Z轴机构（5）处于测试状态时，此Z轴机构（5）上活动安装有测试头（7），当所述Z轴机构（5）处于加工状态时，此Z轴机构（5）上活动安装有打印喷头（8）；

所述基于具有自校正功能触控膜加工装置的加工方法包括以下步骤：

步骤一、复位加工装置，将加工装置置于测试模式；

步骤二、将测试头（7）安装于Z轴机构（5）上，调节测试头（7）使得测试头（7）下表面与工作面板（2）上表面接触；

步骤三、通过X轴驱动机构（3）、Y轴驱动机构（4）带动Z轴机构（5）按照设定的轨迹运动，运动过程中，测试头（7）在Z轴机构（5）的作用下始终保持与工作面板（2）上表面接触并记录下不同X、Y位置处的Z轴数据；

步骤四、通过步骤三中记录的X，Y，Z数据，计算出工作面板（2）的水平面高度数据；

步骤五、切换加工装置到加工状态并将打印喷头（8）安装于Z轴机构（5）上；

步骤六、通过X轴驱动机构（3）、Y轴驱动机构（4）带动Z轴机构（5）按照加工所需要的轨迹运动，运动过程中，Z轴机构（5）根据步骤四中获得的的工作面板（2）的水平面高度数据，驱动打印喷头（8）上下运动，将打印喷头（8）内的金属丝与设置于工作面板（2）上的基材连接。

2.根据权利要求1所述的基于具有自校正功能的触控膜加工装置的加工方法，其特征在于：所述Z轴机构（5）进一步包括基板（501）、活动板（502）、电机（503）、和用于安装测试头（7）或打印喷头（8）的安装座（504），所述活动板（502）可活动的安装于基板（501）上，所述电机（503）与基板（501）固定连接，所述电机（503）的动子部与活动板（502）固定连接，所述安装座（504）与活动板（502）安装固定，所述基板（501）和活动板（502）上对应安装有一组测量装置。

3.根据权利要求2所述的基于具有自校正功能的触控膜加工装置的加工方法，其特征在于：所述测量装置为光栅尺，此光栅尺的读数头（505）安装于基板（501）侧表面，所述光栅尺的刻度尺（506）安装于活动板（502）上，所述读数头（505）与刻度尺（506）面对面设置。

4.根据权利要求2所述的基于具有自校正功能的触控膜加工装置的加工方法，其特征在于：所述电机（503）为音圈直线电机。

5.根据权利要求2所述的基于具有自校正功能的触控膜加工装置的加工方法，其特征在于：所述基板（501）通过一竖直安装板（507）与所述安装板（6）固定连接，所述竖直安装板（507）上且位于基板（501）上方设置有一料筒座（10），此料筒座（10）上安装有一用于储存金属线（11）的料筒（12）。

6.根据权利要求1所述的基于具有自校正功能的触控膜加工装置的加工方法，其特征在于：所述打印喷头（8）具有一中央通孔（801）一针管（802）嵌入打印喷头（8）的中央通孔（801）内并与打印喷头（8）紧密连接，所述针管（802）的下端伸出打印喷头（8）下表面，此针管（802）中央开有供金属线（11）穿过的通孔。

7.根据权利要求1所述的基于具有自校正功能的触控膜加工装置的加工方法，其特征在于：所述Z轴机构（5）沿Y轴方向的两侧分别设置有一第一挡片（13），所述Y轴驱动机构（4）的两端分别固定设置有至少两个供感应第一挡片（13）的第一传感器（14），所述Y轴驱动机构（4）上设置有一第二挡片（15），所述X轴驱动机构（3）沿X方向的两端分别固定设置有至少两个供感应第二挡片（15）的第二传感器（16）。

8.根据权利要求1所述的基于具有自校正功能触控膜加工装置的加工方法，其特征在于：所述步骤六中加工所需要的轨迹为正弦波形轨迹。