[发明专利]铝合金导线架及其制造方法

权利要求书

1.一种铝合金导线架，其特征在于，该铝合金导线架包含：

一铝合金基板，其具有相对的一上表面和一下表面；以及

一反射复合层，其设置于该上表面，该反射复合层依序包括一第一中间层、一功能层及一反射层，该第一中间层设置于该铝合金基板和该功能层之间；其中，该反射层为一银层或一铝层；以及

一焊接复合层，其设置于该下表面，该焊接复合层依序设置包括一第二中间层、一焊接层及一第二保护层，该第二中间层设置于该铝合金基板和该焊接层之间；其中，该第二保护层为一银层。

2.如权利要求1所述的铝合金导线架，其特征在于，该反射复合层更包括一第一保护层，该第一保护层设置于该反射层上。

3.如权利要求1所述的铝合金导线架，其特征在于，该铝合金基板的厚度介于0.1mm至1.5mm。

4.如权利要求1所述的铝合金导线架，其特征在于，该第一中间层及该第二中间层的材料包含铝、钛、铬、镍或其金属合金、其氧化物、其氮化物、或其氮氧化物。

5.如权利要求4所述铝合金导线架，其特征在于，该第一中间层及该第二中间层为一钛金属层、一钛氧化物层、一铝钛合金层、或一氮化铝钛层。

6.如权利要求1所述的铝合金导线架，其特征在于，该功能层的材料包含金属或金属合金；该焊接层的材料包括金属或金属合金。

7.如权利要求6所述的铝合金导线架，其特征在于，该功能层为一铜层；该焊接层为一铜层。

8.如权利要求2所述的铝合金导线架，其特征在于，该第一保护层的材料包含非金属的低吸收材料。

9.如权利要求8所述的铝合金导线架，其特征在于，该第一保护层为一硅氧化物层。

10.如权利要求2所述的铝合金导线架，其特征在于，该第一中间层及该第二中间层厚度介于2nm至1000nm；该功能层厚度介于2nm至2500nm；该反射层厚度介于50nm至6000nm；该焊接层厚度介于100nm至5000nm；该第二保护层厚度介于50nm至1000nm；该第一保护层厚度介于0.5nm至20nm。

11.一种铝合金导线架的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：

准备一铝合金基板，其具有相对的一上表面和一下表面；

于该铝合金基板的该上表面依序设置一第一中间层、一功能层及一反射层，以在该铝合金基板的该上表面形成一反射复合层，该反射复合层依序包括该第一中间层、该功能层及该反射层，该第一中间层设置于该铝合金基板和该功能层之间；其中，该反射层为一银层或一铝层；以及

于该铝合金基板的该下表面依序设置一第二中间层、一焊接层及一第二保护层，以在该铝合金基板的该下表面形成一焊接复合层，该焊接复合层依序包括该第二中间层、该焊接层及该第二保护层，该第二中间层设置于该铝合金基板和该焊接层之间，以形成一铝合金导线架；其中，该第二保护层为一银层。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，该制造方法所制得的该反射复合层更包括一第一保护层，该第一保护层设置于该反射层上。

13.如权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，该制造方法所制得的铝合金导线架为权利要求3至10中任一项所述的铝合金导线架。