[发明专利]铝合金导线架及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810724481.9 申请日: 2018-07-04
公开(公告)号: CN110690338B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 德瑞克·提罗;蔡鸿麟;高于迦 申请(专利权)人: 安森科技材料股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/60;H01L23/495
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 铝合金 导线 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明提供一种铝合金导线架及其制造方法,该导线架提供一铝合金基板,其具有相对的一上表面和一下表面;其中,一反射复合层设置于该上表面,该反射复合层依序包括一第一中间层、一功能层及一反射层,该第一中间层设置于该铝合金基板和该功能层间;以及一焊接复合层设置于该下表面,该焊接复合层依序包括一第二中间层、一焊接层及一第二保护层,该第二中间层设置于该铝合金基板和该焊接层间,得一铝合金导线架。本发明通过提升该功能层及该焊接层与该铝合金基板的结合力,改善一般铝合金基板的各膜层附着性不佳、以及现有铜合金导线架反射率不佳的问题,不仅提升其应用价值,进而提供一价格及重量具优势的导线架。

技术领域

本发明是关于一种导线架,尤指一种铝合金导线架。

背景技术

发光二极管(LED:Light Emitting Diode)作为光源的发光装置,其高亮度、低耗能、体积小、寿命长,且稳定表现的特性,使其广泛又快速的发展。当晶粒黏置于导线架上形成各类型LED时,导线架肩负高光提取效能、较佳导电性及热传导性等需求;市面常用的铜合金导线架具有热传导性佳及导电性佳的特性,又于铜合金导线架表面设置反光功能的金属层,能有效提取从LED元件发出的光源。如中国台湾发明专利第I564406号的LED用铜合金导线架及其制造方法,即使用铜合金做为导线架基板,其藉由改良铜合金基板的热传导性、导电性及表面粗糙度,并于表面形成银层的反射层,提高由LED元件提取光效能的功效。

然而,铜合金的原物料价格高,且随着现今电子产品要求轻薄短小的特性,通过使用不同材质制造拥有相同或更佳效能的导线架,一直是业界努力的方向。

铝合金不仅较铜合金有价格上的优势,又铝密度(2.7g/cm3)较铜密度低(8.9g/cm3),使用铝合金能达到减轻重量的目的;尤其,铝合金的表面粗糙度优于铜合金,能制得反射率更佳的反射层。

但铝与氧有强亲和力,表面易形成氧化膜而削弱反射层与铝的结合力,且铝为化学活性高的两性金属,镀膜前处理造成的铝表面腐蚀会使镀层结合力下降;导致具反射功能的镀膜脱膜、焊接层分离,或是焊线脱落的现象,故普遍导线架的基材仍以铜与其合金居多。

发明内容

有鉴于上述现有的铝合金导线架存在技术缺陷,本发明的目的在于提供一种膜层附着性及反射率良好的铝合金导线架,且其价格及重量具优势。

为达成前述目的,本发明提供一铝合金导线架,该铝合金导线架提供一铝合金基板,其具有相对的一上表面和一下表面;其中,一反射复合层设置于该上表面,该反射复合层依序包括一第一中间层、一功能层及一反射层,该第一中间层设置于该铝合金基板和该功能层之间;以及一焊接复合层设置于该下表面,该焊接复合层依序包括一第二中间层、一焊接层及一第二保护层,该第二中间层设置于该铝合金基板和该焊接层之间。

本发明所述的铝合金导线架,其中,该反射复合层更包括一第一保护层,该第一保护层设置于该反射层上。

本发明所述的铝合金导线架,其中,该铝合金基板的厚度介于0.1mm至1.5mm。

本发明所述的铝合金导线架,其中,该第一中间层及该第二中间层的材料包含铝、钛、铬、镍或其金属合金、其氧化物、其氮化物、或其氮氧化物。

本发明所述铝合金导线架,其中,该第一中间层及该第二中间层为一钛金属层、一钛氧化物层、一铝钛合金层、或一氮化铝钛层。

本发明所述的铝合金导线架,其中,该功能层的材料包含金属或金属合金;该反射层的材料包括金属或金属合金;该焊接层的材料包括金属或金属合金;该第二保护层的材料包括金属或金属合金。

本发明所述的铝合金导线架,其中,该功能层为一铜层;该反射层为一银层或一铝层;该焊接层为一铜层;该第二保护层为一银层。

本发明所述的铝合金导线架,其中,该第一保护层的材料包含非金属的低吸收材料。

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