[发明专利]一种芯片测温装置

权利要求书

1.一种芯片测温装置，其特征在于，包括测试座(1)和安装于所述测试座(1)中的测温器件(2)、至少一个第一导通件(3)和至少一个第二导通件(4)，所述测温器件(2)用于与待测芯片(100)的下表面相接触，所述第一导通件(3)用于将所述测温器件(2)与外部测试电路相导通，所述第二导通件(4)用于将待测芯片(100)与外部测试电路相导通。

2.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，所述第一导通件(3)和所述第二导通件(4)为探针。

3.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，还包括固定块(5)，所述固定块(5)安装于所述测试座(1)内，并位于所述测温器件(2)的下方，用于固定所述第一导通件(3)。

4.根据权利要求3所述的芯片测温装置，其特征在于，所述固定块(5)上设置有至少一个第一导通件透孔(51)，所述第一导通件(3)穿设于所述第一导通件透孔(51)内，且所述第一导通件(3)的一端与所述测温器件(2)电导通。

5.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，所述测试座(1)上设置有至少一个第二导通件透孔(11)，所述第二导通件(4)穿设于所述第二导通件透孔(11)内，且所述第二导通件(4)的一端与待测芯片(100)电导通。

6.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，所述测试座(1)上设置有测温器件安装孔(12)，用于安装所述测温器件(2)。

7.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，所述测试座(1)上设置有导向槽(13)，所述导向槽(13)内设置有导向板(6)，所述导向板(6)用于对待测芯片(100)进行定位。

8.根据权利要求7所述的芯片测温装置，其特征在于，所述导向板(6)上设置有芯片孔(61)，所述芯片孔(61)用于放置待测芯片(100)。

9.根据权利要求1所述的芯片测温装置，其特征在于，还包括底板(7)，所述底板(7)安装于所述测试座(1)的下方。

10.根据权利要求9所述的芯片测温装置，其特征在于，所述底板(7)上设置有多个导通孔(71)，所述第一导通件(3)和所述第二导通件(4)的一端穿过所述导通孔(71)与外部测试电路相导通。