[发明专利]一种芯片测温装置

说明书

本发明涉及测试相关技术领域，公开一种芯片测温装置，包括测试座和安装于所述测试座中的测温器件、至少一个第一导通件和至少一个第二导通件，测温器件用于与待测芯片的下表面相接触，第一导通件用于将测温器件与外部测试电路相导通，第二导通件用于将待测芯片与外部测试电路相导通。本发明提供的测温装置能够测试到芯片下表面的温度，从而使所测得的温度与芯片的实际温度更接近，减小了测量误差，提高了测量结果的准确性，而且本发明提供的测温装置结构简单，操作方便，测试时无需将测温器件插入装置中，避免了由于插拔测温器件所导致的测量稳定性下降和测量器件损坏的情况，提高了装置的使用寿命。

技术领域

本发明涉及测试相关技术领域，尤其涉及一种芯片测温装置。

背景技术

集成电路芯片在经过一系列的制造流程后，通常还需要进行多种测试，芯片温度测试是其中的一种。现有的芯片温度测试装置一般是将测温器件从装置上方的测试孔中插入并与芯片的上表面接触，测温器件测试到的主要是芯片上表面的温度。一方面，由于芯片的发热源一般靠近其下表面，所以现有的芯片测温装置所测得的芯片温度存在较大的误差，测量结果不准确；另一方面，现有的芯片测温装置采用的是插入式测温器件，测量时操作不方便，并且由于插入深度的不同容易导致测温器件与芯片上表面的接触程度不同，从而造成测温装置的工作稳定性和准确性下降，此外在插拔过程中测温器件容易损坏，导致芯片测温装置的使用寿命下降。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种芯片测温装置，以解决现有芯片测温装置存在的上述技术问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种芯片测温装置，包括测试座和安装于所述测试座中的测温器件、至少一个第一导通件和至少一个第二导通件，所述测温器件用于与待测芯片的下表面相接触，所述第一导通件用于将所述测温器件与外部测试电路相导通，所述第二导通件用于将待测芯片与外部测试电路相导通。

进一步的，所述第一导通件和所述第二导通件为探针。

进一步的，还包括固定块，所述固定块安装于所述测试座内，并位于所述测温器件的下方，用于固定所述第一导通件。

进一步的，所述固定块上设置有至少一个第一导通件透孔，所述第一导通件穿设于所述第一导通件透孔内，且所述第一导通件的一端与所述测温器件电导通。

进一步的，所述测试座上设置有至少一个第二导通件透孔，所述第二导通件穿设于所述第二导通件透孔内，且所述第二导通件的一端与待测芯片电导通。

进一步的，所述测试座上设置有测温器件安装孔，用于安装所述测温器件。

进一步的，所述测试座上设置有导向槽，所述导向槽内设置有导向板，所述导向板用于对待测芯片进行定位。

进一步的，所述导向板上设置有芯片孔，所述芯片孔用于放置待测芯片。

进一步的，还包括底板，所述底板安装于所述测试座的下方。

进一步的，所述底板上设置有多个导通孔，所述第一导通件和所述第二导通件的一端穿过所述导通孔与外部测试电路相导通。

本发明的有益效果为：

本发明通过将测温器件设置在待测芯片的下方，使测温器件与待测芯片的下表面相接触，确保测温器件能够测量到靠近芯片下表面发热源的温度，从而使所测得的温度与芯片的实际温度更接近，减小了测量误差，提高了测量结果的准确性。而且本发明中将测温器件固定于测温装置内，通过第一导通件将测温器件与外部电路板相导通，使测温装置的结构更加简单，操作更加方便，测温时无需将测温器件插入装置中，避免了由于测温器件的插入深度不同所导致的测温器件与芯片接触程度不同的情况，从而提升了装置的工作稳定性和准确性，同时避免了测温器件插拔过程中对测温器件所造成的损坏，提升了芯片测温装置的使用寿命。