[发明专利]一种PD协议芯片的FPGA验证系统在审
申请号: | 201810725304.2 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN108595900A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 赵旺 | 申请(专利权)人: | 珠海市一微半导体有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;G06F13/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 验证板 协议芯片 协议设备 验证系统 验证 方案测试 转接模块 高效性 桥接 | ||
1.一种PD协议芯片的FPGA验证系统,包括FPGA验证板、Power芯片和PD-PHY芯片,其特征在于,所述FPGA验证板包括相互连接的PD协议模块和PD-PHY转接模块,其中:
所述PD协议模块与所述Power芯片连接,用于向所述Power芯片发出电压控制信号,以控制所述Power芯片输出的电压大小;
所述PD协议模块还与供电开关连接,用于向所述供电开关发出开关控制信号,以控制连接在所述Power芯片和PD协议设备之间的所述供电开关的通断;
所述PD-PHY转接模块与所述PD-PHY芯片连接,用于进行所述PD协议模块与所述PD-PHY芯片之间通信信号的转接;
所述PD-PHY芯片包括用于与所述PD协议设备连接的Type-C接口。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于:
所述PD-PHY芯片内部集成I2C从机子模块和SPI主机子模块,所述PD-PHY转接模块内部集成I2C主机子模块和SPI从机子模块,其中,所述I2C主机子模块和所述I2C从机子模块之间能够通过I2C总线进行配置通信,所述SPI主机子模块和所述SPI从机子模块之间能够通过SPI总线进行数据通信。
3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于:所述PD协议模块集成了所述PD协议芯片的数字功能。
4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于:所述PD协议模块与所述PD-PHY转接模块之间通过CC线进行连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市一微半导体有限公司,未经珠海市一微半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810725304.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。