[发明专利]一种PD协议芯片的FPGA验证系统在审
申请号: | 201810725304.2 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN108595900A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 赵旺 | 申请(专利权)人: | 珠海市一微半导体有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;G06F13/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 验证板 协议芯片 协议设备 验证系统 验证 方案测试 转接模块 高效性 桥接 | ||
本发明涉及一种PD协议芯片的FPGA验证系统。所述系统通过在FPGA验证板内部增加PD‑PHY转接模块,并在FPGA验证板外增加PD‑PHY芯片,从而可以直接桥接FPGA验证板与PD协议设备,进行FPGA验证。解决了FPGA验证板不能直接连接PD协议设备进行方案测试的问题,实现了PD协议芯片进行FPGA验证的快捷性和高效性,适于推广应用。
技术领域
本发明涉及通信测试领域,具体涉及一种PD协议芯片的FPGA验证系统。
背景技术
USB Type-C Power Delivery 协议(以下简称PD协议),是一种基于Type-C接口的功率传输协议。USB-PD最大可支持100W(20V/5A)的功率传输,同时支持供电角色转换,能满足绝大部分电子设备供电需求。为了统一目前鱼龙混杂的充电接口与充电协议,减少充电适配器及线材的浪费,USB-IF组织规范了新版本的USB Type-C接口,将不允许通过非USB-PD协议来进行电压调整,谷歌也在Android 7.0 OEM规范中强调:快充技术必须支持USB-PD。USB-IF推出Type-C接口以来,各大手机厂商的旗舰机型基本都采用了Type-C接口。所以,Type-C接口的PD协议在不久的将来将会统一充电市场。现有的USB-PD解决方案大多采用MCU+PD-PHY芯片+Power芯片的模式,使用多颗芯片,需要的资源多,电路复杂,成本昂贵。开发集成的PD协议专用芯片已成为大多数公司的必然选择。PD协议对通信BMC码的电气物理特性做了详细规范,专用的PD协议芯片Type-C接口物理层PHY,要满足PD协议要求。FPGA验证是芯片开发必不可少的一个环节,能通过支持PD协议的适配器、手机、充电宝等设备检验PD协议芯片的整体应用方案是否满足需求。但是FPGA的接口不能满足Type-C接口物理层PHY的要求,不能直接连接PD协议设备进行测试。
发明内容
本发明提供了一种PD协议芯片的FPGA验证系统,可以直接连接PD协议设备进行FPGA验证。本发明的具体技术方案如下:
一种PD协议芯片的FPGA验证系统,包括FPGA验证板、Power芯片和PD-PHY芯片。所述FPGA验证板包括相互连接的PD协议模块和PD-PHY转接模块,其中:所述PD协议模块与所述Power芯片连接,用于向所述Power芯片发出电压控制信号,以控制所述Power芯片输出的电压大小。所述PD协议模块还与供电开关连接,用于向所述供电开关发出开关控制信号,以控制连接在所述Power芯片和PD协议设备之间的所述供电开关的通断。所述PD-PHY转接模块与所述PD-PHY芯片连接,用于进行所述PD协议模块与所述PD-PHY芯片之间通信信号的转接。所述PD-PHY芯片包括用于与所述PD协议设备连接的Type-C接口。
进一步地,所述PD-PHY芯片内部集成I2C从机子模块和SPI主机子模块,所述PD-PHY转接模块内部集成I2C主机子模块和SPI从机子模块,其中,所述I2C主机子模块和所述I2C从机子模块之间能够通过I2C总线进行配置通信,所述SPI主机子模块和所述SPI从机子模块之间能够通过SPI总线进行数据通信。
进一步地,所述PD协议模块集成了所述PD协议芯片的数字功能。
进一步地,所述PD协议模块与所述PD-PHY转接模块之间通过CC线进行连接。
本发明所述的PD协议芯片的FPGA验证系统,通过在FPGA验证板内部增加PD-PHY转接模块,并在FPGA验证板外增加PD-PHY芯片,从而可以直接桥接FPGA验证板与PD协议设备,进行FPGA验证。解决了FPGA验证板不能直接连接PD协议设备进行方案测试的问题,实现了PD协议芯片进行FPGA验证的快捷性和高效性,适于推广应用。
附图说明
图1为所述PD协议芯片的FPGA验证系统与PD协议设备连接的结构框图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市一微半导体有限公司,未经珠海市一微半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810725304.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。