[发明专利]结合制造工艺及仿真的滚控电子模块贮存可靠性评估方法

说明书

本发明公开了一种结合制造工艺及仿真的滚控电子模块贮存可靠性评估方法，所述方法首先通过建立滚控电子模块功能仿真模型，结合厂家调研结果，利用灵敏度分析方法确定影响滚控电子模块输出特性的底层关键元器件；然后结合失效模式及失效机理分析、输出特性参数初始分布及加速贮存退化试验实测数据，得到具有分布特性的底层关键元器件贮存退化数据，并将其注入滚控电子模块功能仿真模型中，得到滚控电子模块输出特性参数的贮存退化数据；最后利用最小二乘方法，得到滚控电子模块分布参数的退化轨迹，结合失效阈值，实现对滚控电子模块的贮存可靠性评估。本发明为滚控电子模块的贮存可靠性评估提供了一种新的思路。

技术领域

本发明属于继电器类单机产品性能分析技术领域，涉及一种滚控电子模块贮存可靠性评估方法，具体涉及一种结合制造工艺及仿真的滚控电子模块贮存可靠性评估方法。

背景技术

对于导弹、运载火箭、汽车气囊等一次性使用型产品而言，在其整个寿命周期内主要处于贮存状态。虽未处于工作状态，但是上述产品在贮存过程中会受到贮存环境中温度、湿度、振动、盐雾等环境应力的影响，导致其输出特性产生退化，当特性参数超出所规定的失效阈值时，产品出现失效，无法继续使用。同时，由于一次性使用产品长期处于贮存状态，其退化过程相对缓慢，需要通过加速贮存试验快速获得其贮存退化数据。由于上述产品多数用于武器国防装备中，造价相对较高，进行试验时将面临试验样本较少的问题，同时由于制造工艺，产品不可避免的具有分散性，进而导致在小子样情况下所评估的贮存可靠性指标准确度较低。因此，在小子样的条件下，如何挖掘新的贮存可靠性信息，提高产品贮存可靠性评估准确度，是目前一项亟待解决的问题。

滚控电子模块是导弹姿态控制系统中的基本组成，其输出参数是导弹姿态控制参数的重要特性参数，即可将导弹姿态特性指标分解到滚控电路板输出指标上，其贮存可靠性直接影响到导弹发射与飞行过程的可靠性。滚控电子模块主要由底层元器件(电阻、电容、稳压二极管、电位器、继电器、连接器、光耦、集成电路等)组成，其贮存可靠性与底层元器件的贮存可靠性息息相关。产品的贮存可靠性是由设计和生产过程决定的，产品的生产制造过程中的工艺数据蕴含着丰富的贮存可靠性信息，而工艺数据可以通过产品输出特性的初始分布体现。同时，基于SABER、PSPICE等电路仿真软件的虚拟样机技术可以很好地描述电子类单机的输入输出对应关系。因此，通过电路仿真软件建立滚控电子模块功能仿真模型，利用灵敏度分析方法，确定影响单机输出特性的关键元器件，通过失效模式及失效机理分析，结合滚控电子模块加速贮存退化试验数据及工艺数据，得到具有分布特性的底层关键元器件的退化模型，并将其注入到单机功能仿真模型中，得到滚控电子模块输出特性贮存退化模型，结合失效阈值评估滚控电子模块贮存可靠性。

发明内容

为了解决在评估继电器类单机贮存可靠性的过程中，由于小子样问题，无法准确反映滚控电子模块在退化过程中由于工艺所导致的分散特性，从而无法准确评估滚控电子模块贮存可靠性，本发明提供了一种结合制造工艺及仿真的滚控电子模块贮存可靠性评估方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种结合制造工艺及仿真的滚控电子模块贮存可靠性评估方法，包括如下步骤：

步骤一：根据滚控电子模块功能及原理图，在电路仿真软件中建立滚控电子模块功能仿真模型；

步骤二：基于步骤一所建立的滚控电子模块功能仿真模型，利用灵敏度分析方法，结合使用厂家调研结果，确定影响滚控电子模块输出特性指标的关键元器件；

步骤三：根据步骤二中对使用厂家的调研结果，得到滚控电子模块在实际贮存过程中出现的失效模式，分析与之对应的失效机理，确定基于失效物理的各底层关键元器件贮存退化模型形式；

步骤四：针对滚控电子模块各底层关键元器件进行加速贮存退化试验，监测各底层关键元器件输出特性的贮存试验退化数据；