[发明专利]一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体

权利要求书

1.一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，包括电极片、基底材料夹持片(2)、连接组件，所述电极片和所述基底材料夹持片通过所述连接组件并列连接。

2.根据权利要求1所述的一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述电极片包括第一组电极片(11)和第二组电极片(12)，所述第一组电极片开有多个槽孔(111)，所述第二组电极片开有多个槽孔(121)。

3.据权利要求1所述的一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述基底材料夹持片(2)开有多个槽孔(21)。

4.根据权利要求1～3所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述连接组件包括多个连接杆(31)、间隔管(32)和紧固螺母(33)，所述多个连接杆(31)穿入所述第一组电极片、所述第二组电极片和所述基底材料夹持片上开的多个所述槽孔中，所述间隔管(32)套在所述连接杆(31)上，间隔各片，所述连接杆(31)两端使用所述紧固螺母(33)紧固。

5.根据权利要求1～4所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述第一组电极片的材质为耐高温的导体，设置于载体两侧。

6.根据权利要求1～4所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述连接杆和所述间隔管的材质为耐高温的绝缘体。

7.根据权利要求6所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述连接杆和所述间隔管的材质可以为陶瓷。

8.根据权利要求1～4所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述第二组电极片包括电极夹片(12)和一片基底材料夹持片(2)，所述电极夹片(12)与一片所述基底材料夹持片(2)通过所述连接组件夹合在一起，中间夹持基底材料，所述基底材料为导体，作为所述第二组电极片的导电部分。所述第二组电极片(12)设置于所述第一组电极片(11)内侧。

9.根据权利要求8所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述电极夹片的材质为耐高温的绝缘体。

10.根据权利要求1～9所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述连接组件还包括导电连接组件，设置于载体两端，所述导电连接组件包括导电连接杆(34)、导电隔块(35)、紧固螺母(33)、导电支撑脚(36)；所述导电隔块(35)和所述导电支撑脚(36)开有孔，所述导电连接杆(34)穿入所述导电隔块(35)和所述导电支撑脚(36)上开的孔中，所述导电连接杆(34)两端用紧固螺母(33)紧固。

11.根据权利要求10所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述导电连接杆、导电隔块、导电支撑脚的材质为耐高温的导体。

12.根据权利要求11所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述导电连接杆、导电隔块、导电支撑脚的材质可以为石墨。

13.根据权利要求1～10所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述紧固螺母(33)的材质为耐高温的材料。

14.根据权利要求1～8所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述基底材料夹持片(2)还包括有镂空槽(22)，用于使夹持的基底材料与等离子体接触发生反应。

15.根据权利要求1～8所述一种电容耦合PECVD装置用的基底材料载体，其特征在于，所述基底材料夹持片(2)的材质为耐高温的绝缘体。