[发明专利]一种电路板产品构型树与图形化融合建模方法在审
申请号: | 201810727040.4 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN108920840A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 王自力;王晓雷;杨德真;孙博;任羿;冯强 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板产品 构型 图形化 参数集 叶节点 建模 融合 适用参数 根节点 树模型 构建 图形化模型 电路板 参数建模 层次关系 节点属性 快速参数 属性信息 一一映射 结构化 树构建 分析 | ||
1.一种电路板产品构型树与图形化融合建模方法,其特征在于:它包括如下步骤:
(1)构建电路板产品构型树模型;
(2)构建电路板产品构型树与图形化融合模型;
(3)确定电路板产品构型树的根节点及其每个叶节点的属性信息参数集适用参数;
(4)确定电路板产品构型树中各叶节点的图形化参数集适用参数;
(5)规定电路板产品构型树构建的原则;
(6)根据所分析电路板产品自身结构,输入电路板产品各节点属性参数及其图形化参数,进行电路板产品分层次图形化建模。
2.根据权利要求1所述的一种电路板产品构型树与图形化融合建模方法,其特征在于:在步骤(1)中所述适用于图形显示的电路板产品构型树,分别由设备、电路板、线路板、元器件(正面)、元器件(反面)、通孔和嵌入物共7部分组成,其中设备为根节点,线路板、元器件(正面)、元器件(反面)、通孔、嵌入物为叶节点。可分为三层:
(1)顶层:设备
(2)中层:电路板
(3)底层:线路板、元器件(正面)、元器件(反面)、通孔、嵌入物。
3.根据权利要求1所述的一种电路板产品构型树与图形化融合建模方法,其特征在于:在步骤(2)中所述结构化电路板产品构型树与图形化融合模型,由节点属性参数集和节点图形化参数集相融合完成电路板产品参数建模,将构型树各节点与其图形化一一映射。
4.根据权利要求1所述的一种电路板产品构型树与图形化融合建模方法,其特征在于:步骤(3)、步骤(4)对电路板产品构型树属性信息参数集和图形化信息参数集的参数选取。
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