[发明专利]一种电路板产品构型树与图形化融合建模方法在审

专利信息
申请号: 201810727040.4 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN108920840A 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 王自力;王晓雷;杨德真;孙博;任羿;冯强 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
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地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板产品 构型 图形化 参数集 叶节点 建模 融合 适用参数 根节点 树模型 构建 图形化模型 电路板 参数建模 层次关系 节点属性 快速参数 属性信息 一一映射 结构化 树构建 分析
【说明书】:

一种电路板产品构型树与图形化融合建模方法包括如下步骤:(1)构建电路板产品构型树模型,明确电路板产品构型树模型的组成和层次关系,明确电路板产品构型树的根节点和叶节点;(2)建立结构化电路板产品构型树与图形化融合模型,由节点属性参数集和节点图形化参数集相融合完成电路板产品参数建模,将构型树各节点与其图形化一一映射;(3)确定电路板产品构型树的根节点及其每个叶节点的属性信息参数集适用参数;(4)确定电路板产品构型树中各叶节点的图形化参数集适用参数;(5)规定电路板产品构型树构建的原则;(6)根据所分析电路板产品自身结构,对待分析电路板进行快速参数化建模,构建图形化模型。

(一)技术领域:

发明提供一种电路板产品构型树与图形化融合建模方法,建立结构化电路板产品构型树与图形化融合模型,对于电路板产品构型树中的各个器件及其自身的图形化信息一一映射对应,将电路板产品构型树参数化与图形化相融合。应用本发明方法,在实现电路板产品多层次建模的同时,实现快速参数化建模,提高电路板产品建模的交互性与可视性,实现“所见即所建”的实时图形显示,极大地提高了电路板产品建模的效率,降低对复杂电路板产品建模的困难。属于可靠性与系统工程领域。

(二)背景技术:

目前,随着电子技术的飞速发展,新产品和新技术的不断涌现,电路板产品呈现出复杂化,多样化的发展趋势。同时,由于人们对高可靠,长寿命电子设备的需求,电路板热仿真分析、振动仿真分析以及故障/可靠性仿真分析等需要在产品设计阶段进行,以确保电路板产品的可靠性。为了更好地进行仿真试验得到正确的试验结果,对产品的分层次快速图形化建模尤为重要。然而,面对结构复杂的电路板产品,基于电路板产品组成元器件的硬件树建模方法,由于其并没有形成各节点的图形化,建模过程抽象,缺乏可视性与人机交互性,必然的增加了建模的难度,降低了建模的正确度。

鉴于此,有必要给出一种针对于复杂结构电路板产品,一种电路板产品构型树与图形化融合建模方法,建立电路板产品结构树与图形化一一映射对应关系,拥有良好人机交互性和可视性,实现快速参数化建模的多层次建模方法,以提高电路板产品建模的效率,并为模型的多接口调用提供可能,实现建模信息的传递与继承。

(三)发明内容:

针对上述问题,本发明提出了一种电路板产品构型树与图形化融合的建模方法。实现针对复杂结构电路板产品的多层次、快速参数建模、“所见即所建”的图形化融合建模方法。

本发明一种电路板产品构型树与图形化融合建模方法,它包括如下步骤:

步骤1:构建电路板产品构型树模型,明确电路板产品构型树模型的组成和层次关系,明确电路板产品构型树的根节点和叶节点;

其中,电路板产品构型树模型由:设备、电路板、线路板、元器件(正面)、元器件(反面)、通孔和嵌入物共7部分组成,可分为三层,分别包含:

(1)顶层:设备

(2)中层:电路板

(3)底层:线路板、元器件(正面)、元器件(反面)、通孔、嵌入物

其中,在电路板产品构型树模型中,规定设备为根节点,对于一个待分析的工程对象,一般为成品设备(配套单位承制),有且仅有一个工程设备节点;规定底层的各组成部分为叶节点,包括:线路板、元器件(正面)、元器件(反面)、通孔、嵌入物。

步骤2:建立结构化电路板产品构型树与图形化融合模型,由节点属性参数集和节点图形化参数集相融合完成电路板产品参数建模,将构型树各节点与其图形化一一映射。

节点属性参数集包含:标识信息参数集、详细信息参数集及功能信息参数集;节点图形化参数集包含:视图信息参数集、布局信息参数集及板层设置参数集。

(1)标识信息参数集是定义节点的编码和名称,作为节点的唯一标识信息;

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