[发明专利]扇出型半导体封装件

权利要求书

1.一种扇出型半导体封装件，包括：

芯构件，具有通孔；

半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；

包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少一部分；及

连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层，

其中，所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，

电介质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，

所述多个布线层中的一者包括天线图案和围绕所述天线图案的第一接地图案，

所述多个布线层中的另一者包括第二接地图案，所述第二接地图案与所述天线图案沿着所述多个布线层彼此堆叠所沿的堆叠方向叠置，并且

所述天线图案通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。

2.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装件，其中，所述多个布线层中的至少一者包括滤波器图案，并且

所述天线图案通过所述滤波器图案和所述重新分布层连接到所述连接焊盘。

3.根据权利要求2所述的扇出型半导体封装件，其中，所述天线图案和所述滤波器图案设置在相同的布线层上。

4.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装件，其中，所述芯构件包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的第一表面上；及第二布线层，设置在所述第一绝缘层的第二表面上，

所述第一布线层包括所述天线图案，并且

所述第二布线层包括所述第二接地图案。

5.根据权利要求4所述的扇出型半导体封装件，其中，所述第一布线层和所述第二布线层中的至少一者包括滤波器图案，并且

所述天线图案通过所述滤波器图案和所述重新分布层连接到所述连接焊盘。

6.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装件，其中，所述芯构件包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层上使得所述第一布线层的一个表面被暴露；第二布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的设置有所述第一布线层的一个表面相背对的另一表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第二布线层，及第三布线层，设置在所述第二绝缘层上，

所述第一布线层和所述第二布线层中的至少一者包括所述第二接地图案，并且

所述第三布线层包括所述天线图案。

7.根据权利要求6所述的扇出型半导体封装件，其中，所述第一布线层、所述第二布线层和所述第三布线层中的至少一者包括滤波器图案，并且

所述天线图案通过所述滤波器图案和所述重新分布层连接到所述连接焊盘。

8.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装件，其中，所述芯构件包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的第一表面上；第二布线层，设置在所述第一绝缘层的第二表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上并且覆盖所述第一布线层；第三布线层，设置在所述第二绝缘层上；第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第二表面上并且覆盖所述第二布线层；及第四布线层，设置在所述第三绝缘层上，

所述第一布线层、所述第二布线层和所述第三布线层中的至少一者包括所述第二接地图案，并且

所述第四布线层包括所述天线图案。

9.根据权利要求8所述的扇出型半导体封装件，其中，所述第一布线层、所述第二布线层、所述第三布线层和所述第四布线层中的至少一者包括滤波器图案，并且

所述天线图案通过所述滤波器图案和所述重新分布层连接到所述连接焊盘。

10.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装件，其中，所述第二接地图案按照单个板形状形成。