[发明专利]扇出型半导体封装件

说明书

本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，电介质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。

本申请要求于2017年8月18日和于2017年11月30日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0104603号和第10-2017-0163040号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种其中形成有天线图案和接地图案的扇出型半导体封装件。

背景技术

使用10GHz或更高的毫米波的应用已被广泛地用于检测运动以增加用户界面(I/F)便利性的运动传感器产品、在预定空间中确认入侵者的用于安保的动作监测传感器产品、用于汽车等的近场和远场检测的24GHz和77GHz雷达系统以及用于移动或60GHz通信的第五代(5G)通信。在如上所述的使用毫米波的产品的情况下，当信号从射频集成电路(RFIC)传输到天线或从天线传输到RFIC时，信号应该被传输为使得尽可能少地产生信号损耗。通常，为此目的，RFIC和天线通过同轴电缆彼此连接以使信号衰减最小化，这在空间和成本方面效率低。

近来，在60GHz通信系统中，已经开始使用以下方式：使用诸如低温共烧陶瓷(LTCC)等的材料设计60GHz天线，然后将60GHz天线附着到RFIC以显著减小组件之间的距离。另外，在用于汽车的雷达系统中，已经使用以下方式：将RFIC安装在主印刷电路板(PCB)上、在主PCB上形成作为图案的天线并且将天线连接到主PCB，或者将单独的天线模块安装到主PCB。然而，以这种方式，难以充分地防止组件之间的线路到线路损耗的产生。

近来，根据封装技术的发展，已经开发了在RFIC封装件中形成天线的方法，在一些情况下，已经使用在RFIC封装件的重新分布层(RDL)上形成天线图案的方式。然而，以这种方式，在确保天线的辐射性能方面存在一些设计限制，或者存在将发生性能错误的可能性。因此，需要能够在设计方面具有灵活的自由度并且显著地减小设计误差的天线集成封装设计技术和稳定的RFIC。

发明内容

本公开的一方面可提供一种扇出型半导体封装件，在该扇出型半导体封装件中，可通过显著地减小半导体芯片和天线图案之间的距离来防止信号传输的损耗，可在单个封装件中确保稳定的天线性能，可减小封装件的整体尺寸并且可简化工艺。

根据本公开的一方面，可提供一种扇出型半导体封装件，在该扇出型半导体封装件中，具有通孔的单个芯构件被引入到其中包封有半导体芯片的区域中，半导体芯片设置在芯构件的通孔中，并且天线图案和接地图案形成在包括电介质的芯构件的不同的水平面上。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装件可包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件可包括设置在不同的水平面上的多个布线层，电介质可设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者可包括天线图案，所述多个布线层中的另一者可包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。

附图说明

通过结合附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：