[发明专利]内存配置结构在审
| 申请号： | 201810731384.2 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110689910A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 林正隆;梁万栋 | 申请（专利权）人： | 森富科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10;G11C7/18 |
| 代理公司： | 43113 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接点区 基板 穿孔区 内存 接脚 电连接 讯号线 连通 基板中央处 内存配置 线路布局 参考层 导引 跨层 破碎 电源 制作 | ||
1.一种内存配置结构，其特征在于包含有：
多数基板；
多数穿孔区，分别连通设于各基板的中央处；
多数第一接点区，分别连通设于各基板且位于各穿孔区的一侧，各第一接点区用以与一内存的各接脚垫用讯号线连接；以及
多数第二接点区，分别连通设于各基板且位于各穿孔区的另一侧，各第二接点区用以与该内存的各接脚垫用讯号线连接，且至少包含该内存的PAR接脚，并使其中一基板以其第一接点区或第二接点区通过穿孔区与另一基板的第一接点区或第二接点区相互电连接。
2.根据权利要求1所述的内存配置结构，其特征在于，各穿孔区分别包含有一第一排穿孔、一设于第一排穿孔一侧的第二排穿孔、及一设于第二排穿孔一侧的第三排穿孔。
3.根据权利要求2所述的内存配置结构，其特征在于，各第一排穿孔至少分别具有八个穿孔，各第二排穿孔至少分别具有九个穿孔，各第三排穿孔至少分别具有八个穿孔。
4.根据权利要求3所述的内存配置结构，其特征在于，各第一排穿孔、各第二排穿孔与各第三排穿孔之间分别具有一区隔部。
5.根据权利要求3所述的内存配置结构，其特征在于，各穿孔的外缘分别具有一绝缘部，且各穿孔之间分别具有一电源连接部。
6.根据权利要求1所述的内存配置结构，其特征在于，各第一接点区分别包含有一第一排接点、一设于第一排接点一侧的第二排接点、及一设于第二排接点一侧的第三排接点，各第一排接点、各第二排接点与各第三排接点分别具有至少九个接点。
7.根据权利要求1所述的内存配置结构，其特征在于，各第二接点区分别包含有一第一排接点、一设于第一排接点一侧的第二排接点、及一设于第二排接点一侧的第三排接点，各第一排接点、各第二排接点与各第三排接点分别具有至少九个接点。
8.根据权利要求1所述的内存配置结构，其特征在于，各第一接点区与各第二接点区分别以讯号线经由其中一基板的二表面通过穿孔区与另一基板的一接点区或第二接点区进行电连接。
9.根据权利要求8所述的内存配置结构，其特征在于，各讯号线为相同的长度。
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