[发明专利]内存配置结构在审
申请号: | 201810731384.2 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN110689910A | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 林正隆;梁万栋 | 申请(专利权)人: | 森富科技股份有限公司 |
主分类号: | G11C7/10 | 分类号: | G11C7/10;G11C7/18 |
代理公司: | 43113 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 何为;李宇 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接点区 基板 穿孔区 内存 接脚 电连接 讯号线 连通 基板中央处 内存配置 线路布局 参考层 导引 跨层 破碎 电源 制作 | ||
一种内存配置结构,包含多数基板;多数分别连通设于各基板中央处的穿孔区;多数分别连通设于各基板且位于各穿孔区一侧的第一接点区,各第一接点区用以与一内存的各接脚垫用讯号线连接;以及多数分别连通设于各基板且位于各穿孔区另一侧的第二接点区,各第二接点区用以与该内存的各接脚垫用讯号线连接,且至少包含内存的PAR接脚,并使一基板以其第一或第二接点区通过穿孔区与另一基板的第一或第二接点区相互电连接,使内存各接脚与第一及第二接点区电连接后,让各基板以其第一或第二接点区相对应的讯号线透过穿孔区的导引进行跨层电连接,使内存制作时,可有效避免参考层破碎情形,且具有较佳电源分布以及足够线路布局空间,进而维持较佳讯号完整性。
技术领域
本发明有关于一种内存配置结构,尤指一种使内存于制作时,可有效避免参考层产生破碎的情形,且具有较佳的电源分布以及足够的线路布局空间,进而可维持较佳的讯号完整性者。
背景技术
一般现有内存通常是将其各接脚依配置的需求电连接至各接点,而各接点再分别以讯号线相互电连接;藉以完成内存的设置。
然,以现有内存的接线方式而言,其基板上的各处设有穿孔,并直接将内存的各接脚与各接点分别以讯号线经穿孔相互电连接,除导致线路布局空间较为局促之外,更有电源分布不良的情形,而造成接线时参考层产生破碎的情形,使得内存的参考层较无法具有讯号的完整性。
因此,为改善上述缺失,本案发明人特潜心研究,开发出一种内存配置结构,以有效改善现有内存的缺点。
发明内容
本发明主要目的在于,提供一种内存配置结构,使内存于制作时,可有效避免参考层产生破碎的情形,且具有较佳的电源分布以及足够的线路布局空间,进而可维持较佳的讯号完整性。
为达上述目的,本发明系一种内存配置结构,其包含有:多数基板;多数分别连通设于各基板的中央处的穿孔区;多数分别连通设于各基板且位于各穿孔区一侧的第一接点区,各第一接点区用以与一内存的各接脚垫用讯号线连接;以及多数分别连通设于各基板且位于各穿孔区另一侧的第二接点区,各第二接点区用以与该内存的各接脚垫用讯号线连接,且至少包含该内存的PAR接脚,并使其中一基板以其第一接点区或第二接点区通过穿孔区与另一基板的第一接点区或第二接点区相互电连接。
于本发明的一实施例中,各穿孔区分别包含有一第一排穿孔、一设于第一排穿孔一侧的第二排穿孔、及一设于第二排穿孔一侧的第三排穿孔。
于本发明的一实施例中,各第一排穿孔至少分别具有八个穿孔,各第二排穿孔至少分别具有九个穿孔,各第三排穿孔至少分别具有八个穿孔。
于本发明的一实施例中,各第一排穿孔、第二排穿孔与该各三排穿孔之间分别具有一区隔部。
于本发明的一实施例中,各穿孔的外缘分别具有一绝缘部,且各穿孔之间分别具有一电源连接部。
于本发明的一实施例中,各第一接点区分别包含有一第一排接点、一设于第一排接点一侧的第二排接点、及一设于第二排接点一侧的第三排接点,各第一排接点、各第二排接点与各第三排接点分别具有至少九个接点。
于本发明的一实施例中,各第二接点区分别包含有一第一排接点、一设于第一排接点一侧的第二排接点、及一设于第二排接点一侧的第三排接点,各第一排接点、各第二排接点与各第三排接点分别具有至少九个接点。
于本发明的一实施例中,各第一接点区与各第二接点区分别以讯号线经由该其中一基板的二表面通过该穿孔区与另一基板的一接点区或第二接点区进行电连接。
于本发明的一实施例中,各讯号线为相同的长度。
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