[发明专利]复合铝基板及其生产工艺、LED线路板

权利要求书

1.复合铝基板的生产工艺，其特征在于，本工艺包括如下生产步骤：

A、冲孔，在铝板(1)上冲孔出若干贯穿铝板厚度方向的通孔(11)；

B、磨板，将A步骤中的铝板水平固定，通过磨槽加工装置在铝板的上表面加工出若干条形槽(12)；

C、清洗，采用碱性水对B步骤中的铝板进行清洗；

D、镶嵌，铝板(1)被水平固定，然后在每个通孔(11)内镶嵌通过向上压入装置将绝缘片(2)压入至通孔内，铝板的两端面与绝缘片的两端面齐平，所述的向上压入装置位于铝板下方；

E、覆片，将D步骤中的铝板水平固定且铝板设有条形槽的一面朝上，然后再将半固化片(4)固定在铝板设有条形槽的一面；

F、固定，通过铜箔进料设备将铜箔(5)送至半固化片远离铝板的一面，然后通过热压将所述的铝板和铜箔固定在一起，即，形成所述的复合铝基板；

在上述的D步骤中，所述的向上压入装置包括呈竖直设置的固定筒(f1)，固定筒(f1)的下端连接有固定结构，在固定筒(f1)内设有呈水平设置的升降块(f2)且所述的固定筒(f1)内壁与升降块(f2)的周向之间设有导向结构，在固定筒(f1)内设有位于升降块(f2)下方的升降驱动器(f3)，所述的升降驱动器(f3)与升降块(f2)的下端面连接。

2.根据权利要求1所述的复合铝基板的生产工艺，其特征在于，在固定筒(f1)的上端内孔口设有倒角(f11)。

3.根据权利要求1所述的复合铝基板的生产工艺，其特征在于，本工艺还还包括步骤：H、覆膜，将绿膜(6)覆在步骤C之后的铝板远离条形槽的一面。

4.根据权利要求3所述的复合铝基板的生产工艺，其特征在于，本工艺还还包括步骤：J、真空压合定型，准备两块定型钢板(6)，先将一块定型钢板(6)水平放置，然后将上述步骤F中的复合铝基板置于所述定型钢板(6)的上表面，然后再将另外一块定型钢板(6)盖在复合铝基板的上表面，定型钢板(6)的长度和宽度分别长于复合铝基板的长短与宽度且两块定型钢板(6)与复合铝基板之间形成环形槽，将被两块定型钢板(6)夹持的复合铝基板送入至真空压机中进行真空压合，压合后拆卸定型钢板(6)，即，制得复合铝基板成品。

5.根据权利要求1所述的复合铝基板的生产工艺，其特征在于，在上述的B步骤中，所述的磨槽加工装置包括作业平台(a1)，所述的作业平台(a1)上设有若干沿着作业平台(a1)长度方向设置的传输辊(a2)，在作业平台(a1)上设有位于任意一根传输辊(a2)正上方的固定轴(a3)，在固定轴(a3)上套设有与固定轴(a3)周向固定连接的摩擦筒(a4)，在摩擦筒(a4)上设有至少一排沿着摩擦筒(a4)长度方向设置的摩擦齿(a41)，位于固定轴(a3)正下方的传输辊(a2)与旋转驱动机构连接。

6.根据权利要求1所述的复合铝基板的生产工艺，其特征在于，在上述的F步骤中，所述的铜箔进料设备包括机架(b1)，在机架上设有两根位于同一水平面内且相互平行的辊筒(b2)，在每根辊筒(b2)上分别设有若干间隔均匀的圆环槽(b21)，且两根辊筒(b2)上的圆环槽(b21)呈两两对应设置，本设备还包括若干环形塑料软带(b3)，在两两对应的圆环槽(b21)之间环绕有一根环形塑料软带(b3)，相邻两根环形塑料软带(b3)的间距从机架(b1)的中部向机架(b1)的两侧逐渐缩小，在机架(b1)上设有位于环形塑料软带(b3)进料端的铜箔进料切断机构，在机架(b1)的两侧分别设有铜箔吸料装置且所述的铜箔吸料装置对称设置。

7.根据权利要求6所述的复合铝基板的生产工艺，其特征在于，所述的机架(b1)的两侧分别设有若干间隔均匀的悬臂式托辊(b4)，在每根悬臂式托辊(b4)上分别设有若干间隔设置的环形配合槽(b41)，部分环形塑料软带(b3)卡于所述环形配合槽(b41)中。