[发明专利]复合铝基板及其生产工艺、LED线路板

说明书

本发明属于线路板技术领域，尤其涉及一种复合铝基板的生产工艺、LED线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本复合铝基板的生产工艺包括如下生产步骤：A、冲孔；B、磨板；C、清洗；D、镶嵌；E、覆片；F、固定。本发明的优点在于：能够提高粘合强度和能够降低成本并提高生产效率。

技术领域

本发明属于线路板技术领域，尤其涉及一种复合铝基板的生产工艺、LED线路板。

背景技术

在LED照明灯领域中，其一般会采用铝基复合板作为基板，然后在基板上设置驱动电路和连接在驱动电路上的LED发光体。

现有的铝基复合板其一般采用胶或者半干胶进行两层之间的连接，同时，铝板上的绝缘片其采用吸盘从上往下进行压入组装。

上述的工艺其虽然在一定程度上能够满足生产要求，但是，上述的工艺其还至少存在如下缺陷：

1、高温粘合其容易发生翘起，甚至脱落的现象。

2、因为绝缘片其不具有磁性，则采用吸盘的工艺则大幅增加了生产过程中投入的成本。

3、整个工艺其效率还是较低。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种能够提高粘合强度和能够降低成本并提高生产效率的复合铝基板的生产工艺。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：

本复合铝基板的生产工艺包括如下生产步骤：

A、冲孔，在铝板上冲孔出若干贯穿铝板厚度方向的通孔；通孔为圆形孔。

冲孔的装置包括冲孔模具和设置在冲孔模具上表面的环形压板，在冲孔模具的下表面连接有若干废料收集筒且所述的废料收集筒下端内部设有顶升活塞，所述的顶升活塞连接在升降板上且所述的升降板与升降螺杆连接。

B、磨板，将A步骤中的铝板水平固定，通过磨槽加工装置在铝板的上表面加工出若干条形槽；

C、清洗，采用碱性水对B步骤中的铝板进行清洗；

通过清洗，其可以对磨槽以及前序的加工进行表面的清理。

D、镶嵌，铝板被水平固定，然后在每个通孔内镶嵌通过向上压入装置将绝缘片压入至通孔内，铝板的两端面与绝缘片的两端面齐平，所述的向上压入装置位于铝板下方；

绝缘片为CEM-3绝缘片。

E、覆片，将D步骤中的铝板水平固定且铝板设有条形槽的一面朝上，然后再将半固化片固定在铝板设有条形槽的一面；

半固化片为1080型半固化片。

F、固定，通过铜箔进料设备将铜箔送至半固化片远离铝板的一面，然后通过热压将所述的铝板和铜箔固定在一起，即，形成所述的复合铝基板。

采用向上压入装置，其可以代替机械手从而完成压入的送料以及压入动作，不仅提高了生产效率，而且还大幅降低了生产成本，同时，整个过程其设计更加合理且实用性更强。

采用条形槽的结构，其可以扩大接触面积，以及增加储胶量，不仅可以进一步提高连接处的连接结构强度，而且还可以避免溢胶现象。

设计的铜箔进料设备，其提高了生产效率，以及进一步提高了传输的质量和稳定性。

整个工艺，其工艺简单且能够大幅提高生产效率。