[发明专利]可支持18个OAM模式传输的纯二氧化硅空气孔光子晶体光纤有效

专利信息
申请号: 201810735392.4 申请日: 2018-07-06
公开(公告)号: CN108957623B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 黄薇;游永;陈胜勇;宋彬彬;赵萌;石凡 申请(专利权)人: 天津理工大学
主分类号: G02B6/02 分类号: G02B6/02
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 董一宁
地址: 300384 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 支持 18 oam 模式 传输 二氧化硅 气孔 光子 晶体 光纤
【权利要求书】:

1.一种可支持18个OAM模式传输的纯二氧化硅空气孔光子晶体光纤,包括纤芯层和包层两部分,包层由最内层一圈空气孔和环绕其布设的多层外圈空气孔组成,包层的最内层一圈空气孔为一圈直径为d1的空气孔;其特征在于:纤芯层是由一个直径为d0的空气孔构成,环绕最内层一圈空气孔有三层外圈空气孔,这三层外圈空气孔按圆环形呈周期性排列且每层均由一圈相同大小直径为d2的空气孔构成;

所述纤芯层空气孔到包层最内层一圈空气孔之间的孔间距Λ0=16.5μm;

所述包层最内层一圈空气孔和第二层外圈空气孔之间的孔间距Λ1=6.5μm;

所述三层外圈空气孔之间的孔间距均为Λ2=8.5μm。

2.根据权利要求1所述的可支持18个OAM模式传输的纯二氧化硅空气孔光子晶体光纤,其特征在于:所述纤芯层空气孔的直径d0=20μm。

3.根据权利要求1所述的可支持18个OAM模式传输的纯二氧化硅空气孔光子晶体光纤,其特征在于:所述包层最内层一圈空气孔密布且它们的直径d1=4μm。

4.根据权利要求1所述的可支持18个OAM模式传输的纯二氧化硅空气孔光子晶体光纤,其特征在于:所述三层外圈空气孔的直径为d2=8μm。

5.根据权利要求1所述的可支持18个OAM模式传输的纯二氧化硅空气孔光子晶体光纤,其特征在于:所述纤芯层和包层的制造材料均为纯二氧化硅。

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