[发明专利]封装的集成电路构件

权利要求书

1.一种封装的集成电路构件(10)，其具有半导体本体和印制电路板(20)，其中，

所述半导体本体包括单片集成电路和至少两个金属接通面，

所述印制电路板(20)具有第一区域(30)、第二区域(40)、上侧(50)、下侧(55)、构造的至少两个连接接通部(60)以及与所述连接接通部(60)连接的两个印制导线(70)，

所述连接接通部(60)构造成穿过所述印制电路板(20)的接通孔，并且布置在所述印制电路板(20)的第一区域(30)内，

所述两个金属接通面借助结合线与所述印制导线(70)连接，

所述半导体本体构造成管芯，并且所述管芯在所述第二区域(40)内布置在所述印制电路板(20)的上侧(50)上，

所述半导体本体和所述结合线在所述印制电路板(20)的上侧(50)上完全借助灌注料(100)覆盖，并且所述印制电路板(20)在所述第二区域(40)内借助所述灌注料(100)覆盖，其中，所述印制电路板(20)的下侧(55)构成所述集成电路壳体的一部分，

所述接通孔具有与金属内壁相同的内直径并且成形用于容纳能够导电的压入销(110)，以便构成压配合连接并且由此构成与至少一个其他电构件的电连接，

其特征在于，

所述第一区域和所述第二区域分别连续地构造，所述印制电路板(20)在所述第一区域(30)内不具有灌注料(100)，并且所述压入销(110)构造成引线框架(120)的一部分并且与所述引线框架(120)一体地连接，所述印制电路板(20)仅借助所述压入销(110)构成力锁合的连接，并且仅借助所述压入销(110)构成与所述引线框架(120)的能够导电的连接。

2.根据权利要求1所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述管芯直接与所述印制电路板(20)的上侧粘合。

3.根据权利要求1或2所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述半导体本体包括至少一个传感器，并且所述传感器与所述集成电路存在有效电连接。

4.根据权利要求3所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述传感器构造成磁场传感器或压力传感器。

5.根据权利要求1或2所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述印制电路板(20)的上侧(50)上的所述接通孔与所述集成电路壳体距离至少1.5mm。

6.根据权利要求1或2所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，设置至少两个并且至多二十个接通孔。

7.根据权利要求1或2所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述集成电路壳体在三侧上与所述印制电路板(20)的边缘齐平地封闭。

8.根据权利要求1或2所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述引线框架(120)构造成壳体(150)的一部分，并且所述引线框架(120)的一部分借助塑料注塑包封，并且所述印制电路板(20)仅借助所述压入销(110)构成与所述壳体(150)的力锁合的连接。

9.根据权利要求1或2所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述集成电路包括用于执行机构的操控电路。

10.根据权利要求1或2所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，在所述第二区域内布置有一个或多个无源构件。

11.根据权利要求1或2所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述封装的集成电路构件包括多个金属导电条或由多个金属条构成。

12.根据权利要求1或2所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述引线框架的借助塑料包覆的条构成一个另外的壳体，其中，与所述另外的壳体的尺寸相比，所述封装的构件的壳体具有更小的横向延伸。

13.根据权利要求12所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述封装的构件布置在所述另外的壳体的上侧上。