[发明专利]封装的集成电路构件

说明书

一种具有半导体本体和印制电路板的封装的集成电路构件，半导体本体包括单片集成电路和金属接通面，印制电路板具有第一、第二区域、上侧、下侧、连接接通部和印制导线，连接接通部作为接通孔布置在第一区域内，半导体本体作为管芯布置在第二区域内，半导体本体完全被灌注料覆盖，印制电路板在第二区域内被灌注料覆盖，印制电路板下侧构成集成电路壳体的一部分，接通孔具有与金属内壁相同的内直径并成形用于容纳能导电的压入销，以便构成压配合连接并由此构成与至少一个其他电构件的电连接，印制电路板在第一区域内没有灌注料，压入销构成引线框架的一部分并与引线框架一体连接，印制电路板仅借助压入销构成力锁和连接以及与引线框架的导电连接。

技术领域

本发明涉及一种封装的集成电路构件。

背景技术

由DE 10 2007 032 142 A1和DE 10 2015 000 063 A已知封装的集成电路构件。由DE 10 2012 213 812 A1、DE 10 2014 202 158 A1、DE 10 2012 204 004 A1和DE 102015 206 481 A1已知压入式接通部。

发明内容

在所述背景下，本发明的任务在于说明一种扩展现有技术的设备。

该任务通过根据本发明的封装的集成电路构件来解决。在说明书中还描述了本发明的有利构型。

根据本发明的主题，提供一种具有半导体本体和印制电路板的封装的集成电路器件。

半导体本体包括单片集成电路和至少两个金属接通面。

印制电路板具有第一区域、第二区域、上侧和下侧。

此外，该印制电路板具有构造的至少两个连接接通部以及与所述连接接通部连接的两个印制导线。

连接接通部构造成穿过印制电路板的接通孔并且布置在印制电路板的第一区域内。

两个金属接通面借助结合线与印制导线连接，并且半导体本体构造成管芯(Die)。

该管芯在第二区域内布置在印制电路板的上侧上。

半导体本体和结合线在印制电路板的上侧上完全借助灌注料(Vergussmasse)覆盖。

印制电路板的上侧在第二区域内也借助灌注料覆盖，其中，印制电路板的下侧构成集成电路壳体的一部分。

接通孔具有与金属内壁相同的内直径并且成形用于容纳能够导电的压入销(Pressstifte)，以便构成压配合(press-fit)连接并且由此构成与至少一个其他电构件的能够导电的连接。

印制电路板在第一区域内不具有灌注料。

压入销构造成引线框架(Stanzgitter)的一部分并且与引线框架一体地连接。

印制电路板仅借助压入销构成力锁合的和至少部分材料锁合的连接，并且仅借助压入销构成与引线框架的能够导电的连接。

可以理解的是，印制电路板除了压入销以外不具有其他约束机构、即不具有其他力锁合的连接。优选地，引线框架包括多个金属导电条或由多个金属导电条构成，并且引线框架优选至少部分地借助塑料注塑包封。换句话说，引线框架嵌入壳体内并构造成壳体的一部分，并且与壳体力锁合地连接。也就是说，印制电路板仅借助压入销构成与壳体的力锁合的连接。

应注意的是，在压入压入销时进行冷焊，也就是说，压入销至少部分地具有与接通孔内表面的形状锁合连接。此外应注意，印制电路板基本上具有矩形的形状。优选地，接通孔布置在印制电路板的四个外侧中的一个上。最优选地，恰好三个接通孔沿着印制电路板外侧中的一个布置成一排。

应注意的是，具有灌注料的印制电路板也可以称为封装的构件或封装的集成电路，其中，第一区域和第二区域分别连续地构造。