[发明专利]一种双界面智能卡在审
申请号: | 201810742438.5 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN108564159A | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 朱海林 | 申请(专利权)人: | 东莞市芯安智能科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36;H01R4/04 |
代理公司: | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人: | 蔡喜玉 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单向导电胶 双界面卡 双界面芯片 天线 电性连接 负电极 正电极 双界面智能卡 电路板 上表面 天线层 芯片层 导通 芯片本体 天线卡 下表面 稳固 | ||
1.一种双界面智能卡,其特征在于,包括天线层和双界面卡芯片层,所述天线层包括天线卡基和天线,所述双界面卡芯片层包括双界面卡基和双界面芯片,所述双界面芯片包括芯片本体和电路板,所述电路板包括正电极和负电极,还包括单向导电胶,所述正电极与所述单向导电胶的上表面电性连接,所述天线的一端与所述单向导电胶的下表面电性连接,所述负电极与所述单向导电胶的上表面电性连接,所述天线的另一端与所述单向导电胶的下表面电性连接,所述单向导电胶的上表面与所述双界面芯片的下表面连接,所述单向导电胶的下表面与所述天线卡基的上表面连接。
2.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡,其特征在于:所述天线的一端位于所述正电极的正下方,所述天线的另一端位于所述负电极的正下方。
3.根据权利要求1或2所述的一种双界面智能卡,其特征在于:所述天线的一端外周面设有第一平面,所述天线的另一端外周面设有第二平面,所述第一平面与所述单向导电胶的下表面平行,所述第二平面与所述单向导电胶的下表面平行。
4.根据权利要求3所述的一种双界面智能卡,其特征在于:所述天线的一端的一半植入在所述天线卡基的上表面中,所述天线的另一端的一半植入在所述天线卡基的上表面中。
5.根据权利要求4所述的一种双界面智能卡,其特征在于:所述双界面卡基设有容纳所述双界面芯片的放置通孔,所述双界面芯片置于所述放置通孔。
6.根据权利要求5所述的一种双界面智能卡,其特征在于:所述天线卡基设有波浪线形的第一导电线、以及波浪线形的第二导电线,所述第一导电线的一端与所述天线的一端连接,所述第一导电线的局部部分位于所述放置通孔的正下方且与所述单向导电胶的下表面连接,所述第一导电线的局部部分位于所述正电极的正下方,所述第二导电线的一端与所述天线的另一端连接,所述第二导电线的局部部分位于所述放置通孔的正下方且与所述单向导电胶的下表面连接,所述第二导电线的局部部分位于所述负电极的正下方。
7.根据权利要求6所述的一种双界面智能卡,其特征在于:所述第一导电线的局部部分的外周面设有第三平面,所述第二导电线的局部部分的外周面设有第四平面,所述第三平面与所述单向导电胶的下表面平行,所述第四平面与所述单向导电胶的下表面平行。
8.根据权利要求7所述的一种双界面智能卡,其特征在于:所述第一导电线的一半植入在所述天线卡基的上表面中,所述第二导电线的一半植入在所述天线卡基的上表面中。
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