[发明专利]一种双界面智能卡

说明书

本发明提供一种双界面智能卡，包括天线层和双界面卡芯片层，所述天线层包括天线卡基和天线，所述双界面卡芯片层包括双界面卡基和双界面芯片，所述双界面芯片包括芯片本体和电路板，所述电路板包括正电极和负电极，还包括单向导电胶，所述正电极与所述单向导电胶的上表面电性连接，所述天线的一端与所述单向导电胶的下表面电性连接，所述负电极与所述单向导电胶的上表面电性连接。本发明与现有技术相比，可分别实现正电极与天线的一端导通和负电极与天线的另一端导通。通过单向导电胶，双界面芯片稳固的定位和固定在双界面卡基中，不容易脱落。

技术领域

本发明涉及一种智能卡技术领域，尤其涉及一种双界面智能卡。

背景技术

现有技术目前生产双界面智能卡的生产过程一般包括以下：首先是天线层的制作，一般是在天线基材上使用超声波将铜漆包线埋入，形成天线层。由于天线的两端必须具有合适的相对位置，来适应双界面模块的两个焊盘，所以天线的一端会从外圈跨越内圈到达距离天线另外一端的合适位置处，而这种结构容易造成短路，因此，绕制的天线必须采用漆包线以避免天线电路的短路。接下来将卡基的其它组成材料，按照顺序依此叠加好，并进行层压。将层压后的大张半成品放入冲卡机，冲切成标准的双界面卡卡基。在双界面卡卡基的双界面模块所在处进行铣槽，露出天线的两端线头，使用手工将天线两端的线头从天线基材中挑出，并将天线从天线基材中拉出一定长度，将拉出的两段天线修剪为相同长度并使其垂直向上。对双界面模块的焊盘进行上锡处理，焊盘以外的地方粘贴热熔胶膜。通过手工或自动机器将双界面模块的焊盘与双界面卡卡基上直立的天线焊接在一起，并将焊接好的双界面模块摆放在双界面卡卡基铣好的槽内。使用热压设备将双界面模块上的热熔胶膜融化后，最终将双界面模块与双界面卡基粘结在一起。不足之处是：在上述将天线的线头焊接到双界面模块的焊盘过程中，多个步骤需要手工完成，如挑线头、拉线、立线、剪线头、带有直立线头的双界面卡基往设备上摆放等，致使产量低、质量难以保证，另外这些操作难度大，废品率高。

发明内容

本发明目的为了解决上述问题而提出的一种双界面智能卡。

通过以下技术方案实现上述目的：

本发明提供一种双界面智能卡，包括天线层和双界面卡芯片层，所述天线层包括天线卡基和天线，所述双界面卡芯片层包括双界面卡基和双界面芯片，所述双界面芯片包括芯片本体和电路板，所述电路板包括正电极和负电极，还包括单向导电胶，所述正电极与所述单向导电胶的上表面电性连接，所述天线的一端与所述单向导电胶的下表面电性连接，所述负电极与所述单向导电胶的上表面电性连接，所述天线的另一端与所述单向导电胶的下表面电性连接，所述单向导电胶的上表面与所述双界面芯片的下表面连接，所述单向导电胶的下表面与所述天线卡基的上表面连接。

进一步的，所述天线的一端位于所述正电极的正下方，所述天线的另一端位于所述负电极的正下方。

进一步的，所述天线的一端外周面设有第一平面，所述天线的另一端外周面设有第二平面，所述第一平面与所述单向导电胶的下表面平行，所述第二平面与所述单向导电胶的下表面平行。

进一步的，所述天线的一端的一半植入在所述天线卡基的上表面中，所述天线的另一端的一半植入在所述天线卡基的上表面中。

进一步的，所述双界面卡基设有容纳所述双界面芯片的放置通孔，所述双界面芯片置于所述放置通孔。

进一步的，所述天线卡基设有波浪线形的第一导电线、以及波浪线形的第二导电线，所述第一导电线的一端与所述天线的一端连接，所述第一导电线的局部部分位于所述放置通孔的正下方且与所述单向导电胶的下表面连接，所述第一导电线的局部部分位于所述正电极的正下方，所述第二导电线的一端与所述天线的另一端连接，所述第二导电线的局部部分位于所述放置通孔的正下方且与所述单向导电胶的下表面连接，所述第二导电线的局部部分位于所述负电极的正下方。