[发明专利]晶片的加工方法

权利要求书

1.一种晶片的加工方法，其是在外周缘具有从表面至背面的圆弧的晶片的加工方法，其具备下述步骤：

表面保护带粘贴步骤，在晶片的表面粘贴表面保护带；

保持步骤，利用保持工作台对粘贴有该表面保护带的晶片的背面侧进行保持；以及

切削步骤，在实施了该保持步骤之后，将晶片的外周缘与该表面保护带一起利用切削刀具进行切削，形成规定深度和规定宽度的阶部，

在该切削步骤中，从晶片的外周侧朝向中心逐步形成该阶部。

2.如权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，在实施了该保持步骤之后且在实施该切削步骤之前，进一步具备表面保护带薄化步骤，在与要利用该切削步骤形成的该阶部相对应的区域，利用该切削刀具仅对该表面保护带进行切削而将其薄化。

3.如权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，在该切削步骤中，一边使该保持工作台旋转一边将该切削刀具以规定的速度向晶片的中心侧移动。

4.如权利要求2所述的晶片的加工方法，其中，在该表面保护带薄化步骤中，一边使该保持工作台旋转一边将该切削刀具以规定的速度下降。

5.如权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，该切削刀具的厚度值为利用该切削步骤形成的该阶部的槽底的宽度值以上。