[发明专利]晶片的加工方法

说明书

本发明提供一种晶片的加工方法，其能够抑制线状的带碎屑的产生。晶片的加工方法是在外周缘具有从表面至背面的圆弧的晶片的加工方法。该晶片的加工方法具备下述步骤：表面保护带粘贴步骤(ST1)，在晶片的表面粘贴表面保护带；保持步骤(ST2)，利用保持工作台对粘贴有表面保护带的晶片的背面侧进行保持；以及切削步骤(ST4)，在实施了保持步骤(ST2)之后将晶片的外周缘与表面保护带一起利用切削刀具进行切削而形成规定的深度和规定的宽度的阶部，在切削步骤(ST4)中，从晶片的外周侧朝向中心逐步形成阶部。

技术领域

本发明涉及在外周缘具有从表面至背面的圆弧的晶片的加工方法。

背景技术

在将晶片磨削得较薄时，外周缘的倒角部分形成为刀刃状(檐状)、产生亏缺、晶片发生破损，为了解决这样的问题，使用了在晶片的外周缘从表面侧除去倒角部(圆弧)之后对晶片的背面进行磨削的晶片的加工方法(例如参见专利文献1)。在专利文献1所记载的晶片的加工方法中，在除去晶片的外周缘的倒角部时，为了防止在晶片的表面附着异物，一边向晶片的表面供给清洗液一边实施加工。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-231057号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，利用专利文献1所示的方法也难以完全防止异物的附着，迫切希望得到改善。因此考虑了预先粘贴对晶片的表面进行保护的表面保护带。但是，在利用切削刀具从表面侧将晶片外周缘的倒角部连同表面保护带一起进行切削时，在切削中被切削的表面保护带的碎屑逃到晶片的外周侧，产生线状的带碎屑。

线状的带碎屑若产生，则会缠绕在装置的各部分，在装置的工作中产生不良状况，而且还可能产生排水配管堵塞等不良状况。进而，所产生的线状的带碎屑若附着在晶片的表面保护带上，则在后续的磨削时会产生无法磨削成均匀的厚度这样的问题。

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供一种晶片的加工方法，其能够抑制线状的带碎屑的产生。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题、实现目的，本发明的晶片的加工方法是在外周缘具有从表面至背面的圆弧的晶片的加工方法，其特征在于，该方法具备下述步骤：表面保护带粘贴步骤，在晶片的表面粘贴表面保护带；保持步骤，利用保持工作台对粘贴有表面保护带的晶片的背面侧进行保持；以及切削步骤，在实施了该保持步骤之后，将晶片的外周缘与该表面保护带一起利用切削刀具进行切削，形成规定深度和规定宽度的阶部，在该切削步骤中，从晶片的外周侧朝向中心逐步形成该阶部。

在上述晶片的加工方法中，也可以是，在实施了该保持步骤之后且在实施该切削步骤之前，进一步具备表面保护带薄化步骤，在与要利用该切削步骤形成的该阶部相对应的区域，利用该切削刀具仅对该表面保护带进行切削而将其薄化。

在上述晶片的加工方法中，也可以是，在该切削步骤中，一边使该保持工作台旋转一边使该切削刀具以规定的速度向晶片的中心侧移动。

在上述晶片的加工方法中，也可以是，在该表面保护带薄化步骤中，一边使该保持工作台旋转一边使该切削刀具以规定的速度下降。

在上述晶片的加工方法中，也可以是，该切削刀具的厚度值为利用该切削步骤形成的该阶部的槽底的宽度值以上。

发明效果

本发明发挥出了能够抑制线状的带碎屑的产生的效果。

附图说明

图1是实施方式1的晶片的加工方法的加工对象的晶片的立体图。

图2是图1所示的晶片的外周缘的截面图。