[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、N个第二屏蔽层、第三屏蔽层、胶膜层和多个凸状颗粒；所述第一屏蔽层、N个所述第二屏蔽层、所述第三屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置；所述第一屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，多个所述凸状颗粒分布于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间以及所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层之间，所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述胶膜层设于所述第三屏蔽层上；其中，N大于或等于1。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层包覆所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的凸状颗粒并形成凸部，所述第二屏蔽层包覆该凸状颗粒以外的其他位置形成凹陷部；

所述第三屏蔽层包覆所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层之间的凸状颗粒并形成凸部，所述第三屏蔽层包覆该凸状颗粒以外的其他位置形成凹陷部。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层的凸部与所述第三屏蔽层的凸部一一对应，所述第二屏蔽层的凹陷部与所述第三屏蔽层的凹陷部一一对应。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，其中一个或多个所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上附着有多个所述凸状颗粒。

5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起；和/或，其中一个或多个所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起；和/或，所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。

6.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸状颗粒包括导体颗粒、半导体颗粒、绝缘体颗粒和包覆复合颗粒的一种或多种。

7.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

8.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。

9.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-8任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述第三屏蔽层刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。

10.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成第一屏蔽层；其中，所述第一屏蔽层的一面为平整表面；

在所述第一屏蔽层的平整表面上形成多个凸状颗粒；

在形成有多个凸状颗粒的所述第一屏蔽层上形成N个第二屏蔽层；其中，N大于或等于1；

在所述第二屏蔽层上形成多个凸状颗粒；

在形成有多个凸状颗粒的所述第二屏蔽层上形成第三屏蔽层；其中，所述第三屏蔽层的一面为非平整表面；

在所述第三屏蔽层的非平整表面上形成胶膜层。

11.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在形成第一屏蔽层后，还包括：

在所述第一屏蔽层的平整表面上形成导电凸起。

12.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，其中一个或多个所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上附着有多个所述凸状颗粒。

13.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，其中一个或多个所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。

14.如权利要求10-13任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在形成有多个凸状颗粒的所述第二屏蔽层上形成第三屏蔽层后，还包括：

在所述第三屏蔽层的非平整表面上形成导电凸起。