[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

说明书

本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括多个凸状颗粒以及依次层叠设置的第一屏蔽层、N个第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，通过将第一屏蔽层靠近胶膜层的一面设置为平整表面，并且通过将多个凸状颗粒分布于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间以及第二屏蔽层和第三屏蔽层之间，以便于第三屏蔽层靠近胶膜层的一面形成非平整表面，从而便于第三屏蔽层的非平整表面在电磁屏蔽膜与线路板压合时刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，以避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和含有导电粒子的胶膜层，屏蔽层通过含有导电粒子的胶膜层与线路板的地层接地导通，但是，由于在高温压合下，胶膜层容易膨胀并胶膜层的导电粒子被拉开，使得屏蔽层无法通过胶膜层与线路板的地层接地导通，从而影响接地的可靠性。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其能够有效地避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，以保证电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、N个第二屏蔽层、第三屏蔽层、胶膜层和多个凸状颗粒；所述第一屏蔽层、N个所述第二屏蔽层、所述第三屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置；所述第一屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，多个所述凸状颗粒分布于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间以及所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层之间，所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述胶膜层设于所述第三屏蔽层上；其中，N大于或等于1。

作为优选方案，所述第二屏蔽层包覆所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的凸状颗粒并形成凸部，所述第二屏蔽层包覆该凸状颗粒以外的其他位置形成凹陷部；

所述第三屏蔽层包覆所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层之间的凸状颗粒并形成凸部，所述第三屏蔽层包覆该凸状颗粒以外的其他位置形成凹陷部。

作为优选方案，所述第二屏蔽层的凸部与所述第三屏蔽层的凸部一一对应，所述第二屏蔽层的凹陷部与所述第三屏蔽层的凹陷部一一对应。

作为优选方案，其中一个或多个所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上附着有多个所述凸状颗粒。

作为优选方案，所述第一屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起；和/或，其中一个或多个所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起；和/或，所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。

作为优选方案，所述凸状颗粒包括导体颗粒、半导体颗粒、绝缘体颗粒和包覆复合颗粒的一种或多种。