[发明专利]集成式LED显示模块的封装方法有效
| 申请号： | 201810746071.4 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108899407B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 许侃 | 申请（专利权）人： | 安徽触威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郭晓丹 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 集成式LED 显示模块 导通脚 绝缘板 上胶槽 下胶槽 封装 环氧树脂 密闭环境中 产品成品 加工工序 上下对齐 一次封装 作业效率 固晶胶 蓝芯片 上灯罩 像素点 芯片槽 全彩 上罩 银胶 罩扣 制作 焊接 | ||
1.一种集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一，制作基板，在所述基板上部开设有若干成对设置的下胶槽，每个胶槽连通有开口位于所述基板背部的插脚槽，将引线脚插入到插脚槽内；
步骤二，制作绝缘板，在所述绝缘板的底部开设数量与位置与下胶槽一致的上胶槽，在所述绝缘板的上部开设有若干组设置的芯片槽，在芯片槽与上胶槽之间开有导通脚槽；
步骤三，将绝缘板罩扣在基板上，使上胶槽与下胶槽一一对应、上下对齐，将银胶和环氧树脂固晶胶灌浇到下胶槽与上胶槽之间；
步骤四，在导通脚槽内插入导通脚后，每组芯片槽内分别安装红、绿和蓝芯片；
步骤五，在真空的密闭环境中，基板上罩扣上灯罩。
2.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤二中开设的若干组设置的芯片槽为矩阵排列设置。
3.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤二中所述绝缘板为PVC或PP或PE材料开模制得。
4.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：所述步骤四中，点测出芯片的波长，亮度，电流，电压的值，分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8-12％误差范围片内均匀性的芯片后，再将芯片安装至芯片槽内。
5.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤三中，将基板的上层面与绝缘板的下层面分别涂覆PU聚氨酯胶水后，再将绝缘板罩扣在基板上。
6.如权利要求1至5任一项所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤五中，在灯罩的底部边缘涂覆PU聚氨酯胶水后，再将灯罩罩扣在基板。
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