[发明专利]集成式LED显示模块的封装方法

说明书

本发明公开了一种集成式LED显示模块的封装方法，包括以下步骤，步骤一，制作基板；步骤二，制作绝缘板；步骤三，将绝缘板罩扣在基板上，使上胶槽与下胶槽一一对应、上下对齐，将银胶和环氧树脂固晶胶灌浇到下胶槽与上胶槽之间；步骤四，在导通脚槽内插入导通脚后，每组芯片槽内分别安装红、绿和蓝芯片；步骤五，在真空的密闭环境中，基板上罩扣上灯罩。本发明能够避免焊接工作的进行，减少加工工序，一次封装能够实现多个像素点，有利于提高作业效率，降低产品成品，能够具有较好地全彩效果。

技术领域

本发明涉及一种LED显示模块的封装方法，尤其涉及一种集成式LED显示模块的封装方法。

背景技术

LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED单体组成矩阵，由于LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。

目前，LED全彩显示屏将芯片封装在支架上，主要通过固晶、焊线、点胶、分光、编带、包装制成，工艺流程复杂，使得工艺成本增加。

发明内容

本发明提供一种能够避免焊接工作的进行，减少加工工序，有利于提高作业效率，一次封装能够实现多个像素点，降低产品成品，能够具有较好地全彩效果的集成式LED显示模块的封装方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种集成式LED显示模块的封装方法，包括以下步骤，

步骤一，制作基板，在所述基板上部开设有若干成对设置的下胶槽，每个胶槽连通有开口位于所述基板背部的插脚槽，将引线脚插入到插脚槽内；

步骤二，制作绝缘板，在所述绝缘板的底部开设数量与位置与下胶槽一致的上胶槽，在所述绝缘板的上部开设有若干组设置的芯片槽，在芯片槽与上胶槽之间开有导通脚槽；

步骤三，将绝缘板罩扣在基板上，使上胶槽与下胶槽一一对应、上下对齐，将银胶和环氧树脂固晶胶灌浇到下胶槽与上胶槽之间；

步骤四，在导通脚槽内插入导通脚后，每组芯片槽内分别安装红、绿和蓝芯片；

步骤五，在真空的密闭环境中，基板上罩扣上灯罩。

作为优选的技术方案，步骤二中开设的若干组设置的芯片槽为矩阵排列设置。

作为优选的技术方案，步骤二中所述绝缘板为PVC或PP或PE材料开模制得。

作为优选的技术方案，所述步骤四中，点测出芯片的波长，亮度，电流，电压的值，分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8-12％误差范围片内均匀性的芯片后，再将芯片安装至芯片槽内。

作为优选的技术方案，步骤三中，将基板的上层面与绝缘板的下层面分别涂覆PU聚氨酯胶水后，再将绝缘板罩扣在基板上。

作为优选的技术方案，步骤五中，在灯罩的底部边缘涂覆PU聚氨酯胶水后，再将灯罩罩扣在基板。

由于采用了上述技术方案，本发明能够避免焊接工作的进行，减少加工工序，一次封装能够实现多个像素点，有利于提高作业效率，降低产品成品，能够具有较好地全彩效果。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1是本发明实施例的工艺流程图；

图2是本发明实施例的生产产品的结构示意图；

图3是图2的A-A向的结构示意图。

图中：1-基板；2-引线脚；3-绝缘板；4-芯片；5-灯罩；6-导通脚。

具体实施方式