[发明专利]通用测试插座、半导体测试装置及测试半导体器件的方法

说明书

本发明提供通用测试插座、半导体测试装置及测试半导体器件的方法。一种通用测试插座包括：第一子层，所述第一子层包括多个第一直通导体，所述多个第一直通导体以第一节距布置在第一基片中；和第二子层，所述第二子层包括多个第二直通导体，所述第二子层堆叠在所述第一子层上，使得所述多个第一直通导体与所述多个第二直通导体接触，所述多个第二直通导体以第二节距布置在第二基片中，所述第二节距小于或等于所述第一节距。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年7月10日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0087283号的优先权，该韩国专利申请公开的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明构思涉及通用测试插座、半导体测试装置和/或测试半导体器件的方法，更具体地，涉及适用于各种类型的半导体器件并且能够以改进的和/或便宜的方式执行测试的通用测试插座、半导体测试装置以及测试半导体器件的方法。

背景技术

半导体器件必须经历各种测试以便检查其可靠性。用于测试半导体器件的测试插座包括与半导体器件的端子一一对应的端子。如果待测试的半导体器件被更换为另一个半导体器件，则需要根据更换的半导体器件的端子的布置来更换测试插座。此外，即使测试插座的许多端子中只有一个出现问题，也需要更换该测试插座。更进一步地，将测试插座附着到测试装置上以及将测试插座从测试装置上拆下要花费时间。

发明内容

本发明构思提供了适用于各种类型的半导体器件并且能够以改进的和/或便宜的方式执行测试的通用测试插座。

本发明构思还提供了能够以改进的和/或便宜的方式执行测试的测试装置。

本发明构思还提供了能够以改进的和/或便宜的方式执行测试的测试半导体器件的方法。

根据示例性实施例，一种通用测试插座包括：(1)第一子层，所述第一子层包括多个第一直通导体，所述多个第一直通导体以第一节距布置在第一基片中；和(2)第二子层，所述第二子层包括多个第二直通导体，所述第二子层堆叠在所述第一子层上，使得所述多个第一直通导体与所述多个第二直通导体接触，所述多个第二直通导体以第二节距布置在第二基片中，所述第二节距小于或等于所述第一节距。

根据示例性实施例，一种半导体测试装置包括：(1)测试主体，被配置为测试半导体器件，所述测试主体包括通用测试插座，所述通用测试插座包括：第一子层，所述第一子层包括多个第一直通导体，所述多个第一直通导体以第一节距布置在第一基片中；和第二子层，所述第二子层包括多个第二直通导体，所述第二子层堆叠在所述第一子层上，使得所述多个第一直通导体与所述多个第二直通导体接触，所述多个第二直通导体以第二节距布置在第二基片中，所述第一节距以及所述第二节距小于或等于所述半导体器件的端子的节距的1/2；以及(2)测试控制单元，被配置为控制由所述测试主体执行的测试。

根据示例性实施例，提供一种通过使用半导体测试装置来测试半导体器件的方法，所述半导体测试装置包括被配置为测试半导体器件的测试主体以及被配置为控制由所述测试主体执行的测试的测试控制单元，所述方法包括：将通用测试插座放置在测试基片上；将多个半导体器件放置在所述通用测试插座上；和通过所述通用测试插座向所述多个半导体器件施加测试信号。

附图说明

根据以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明构思的示例性实施例，在附图中：

图1是示出了根据本发明构思的示例性实施例的测试装置的框图；

图2是根据本发明构思的示例性实施例的测试装置的主体的透视图；

图3是示出了根据本发明构思的示例性实施例的测试半导体器件的方法的侧截面图；

图4是概念性地示出了根据本发明构思的示例性实施例的通用测试插座的侧截面图；