[发明专利]具有可弯曲引线的引线框架

权利要求书

1.一种集成电路装置的引线框架，所述引线框架包括：

中央管芯接纳区域，用于接纳至少一个集成电路管芯；和

多个引线，围绕管芯接纳区域并从所述管芯接纳区域向外延伸，其中每个引线具有接近所述管芯接纳区域的内引线区域和远离所述管芯接纳区域的外引线区域，其中所述内引线区域具有接近所述管芯接纳区域的电连接区域，所述电连接区域被配置用于电连接到所述至少一个集成电路管芯的接合焊盘，并且其中所述外引线区域延伸超出封装边界并允许将外部电路系统电连接到所述至少一个集成电路管芯，

其中接近所述多个引线中的至少一个的所述外引线区域的所述内引线区域包括在其表面中形成的第一凹口，当至少一个引线受到外引线区域处向下的力时，所述第一凹口便于所述至少一个引线的弯曲。

2.根据权利要求1所述的引线框架，还包括放置在引线的所述内引线区域的顶表面之上并且在所述至少一个引线的所述第一凹口与所述电连接区域之间的带，其中所述带将所述引线维持在第一平面中并且防止相邻的引线彼此接触。

3.根据权利要求1所述的引线框架，还包括第二凹口，所述第二凹口接近所述至少一个引线的所述第一凹口形成在所述内引线区域中。

4.根据权利要求3所述的引线框架，其中所述第一凹口形成在所述至少一个引线的上表面中，并且所述第二凹口形成在所述至少一个引线的与所述上表面相对的下表面中。

5.根据权利要求1所述的引线框架，还包括形成在所述至少一个引线的所述外引线区域中的第二凹口。

6.根据权利要求5所述的引线框架，其中所述第二凹口包括形成在所述至少一个引线的所述外引线区域中的两个凹口。

7.根据权利要求6所述的引线框架，其中所述两个凹口形成在所述至少一个引线的相对表面上。

8.根据权利要求1所述的引线框架，其中所述第一凹口具有圆形、矩形和三角形中的一种的圆形截面。

9.一种封装的集成电路管芯，包括：

中央管芯接纳区域，用于接纳至少一个集成电路管芯；

集成电路管芯，设置在管芯接纳区域内；

多个引线，围绕所述管芯接纳区域并从所述管芯接纳区域向外延伸，其中每个引线具有接近所述管芯接纳区域的内引线区域和远离所述管芯接纳区域的外引线区域，其中所述内引线区域具有接近所述管芯接纳区域的电连接区域，所述电连接区域被配置用于电连接到所述集成电路管芯的接合焊盘，并且其中所述外引线区域延伸超出封装边界并允许将外部电路系统电连接到所述集成电路管芯，

其中接近所述多个引线的第一组引线的所述外引线区域的所述内引线区域包括在其表面中形成的第一凹口，当所述第一组引线受到其外引线区域处的向下的力时，所述第一凹口便于所述第一组引线的弯曲；

带，设置在引线的所述内引线区域的顶表面之上并且在所述第一组引线的所述第一凹口与所述电连接区域之间，其中所述带将所述多个引线维持在第一平面中并且防止相邻的引线彼此接触；

多个互连件，将设置在所述集成电路管芯的顶表面上的接合焊盘与所述多个引线的所述电连接区域电连接；和

模制化合物，覆盖所述集成电路管芯、所述多个互连件、所述多个引线的所述内引线区域以及所述带，其中所述模制化合物限定封装体，并且所述多个引线的所述外引线区域从所述封装体的侧面向外突出，

其中所述第一组引线的引线在与所述第一平面平行且间隔开的第二平面中从所述封装体向外延伸，并且所述多个引线的其余引线在所述第一平面中从所述封装体向外延伸。

10.根据权利要求9所述的集成电路装置，其中所述第一组引线包括所述多个引线中的相间的引线。