[发明专利]具有可弯曲引线的引线框架

说明书

本公开涉及具有可弯曲引线的引线框架。用于封装的集成电路(IC)装置的引线框架具有管芯接纳区域和从管芯接纳区域向外延伸的引线。引线具有接近管芯接纳区域的内引线区域和远离管芯接纳区域的外引线区域。在引线的相间的引线的表面中，在接近外引线区域的内引线区域中形成凹口。当引线受到模具工具的向下的力时，凹口便于相间的引线的弯曲，使得一组引线位于第一平面中，而另一组引线位于与第一平面间隔开的第二平面中。第一平面中的引线可以形成为鸥翼引线，而另一组引线形成为J引线。

技术领域

本发明涉及集成电路(IC)封装，并且更具体地涉及具有J引线和鸥翼引线两者的用于集成电路装置的引线框架。

背景技术

图1是半导体装置10的一部分的侧视图，该半导体装置10包括容纳一个或多个集成电路的塑料体12以及从塑料体12的侧面突出的多个引线，其中示出了两个这样的引线14和16。塑料体12保护集成电路，而引线14和16允许与集成电路的外部电连接。为了允许相邻的引线靠近在一起(即，减小引线间距)，并且因此具有围绕体12间隔开的更多引线，一些引线如引线14向外弯曲，并且其它引线如引线16向内弯曲。向外弯曲引线被称为鸥翼引线，并且向内弯曲引线被称为J引线。还应当指出的是，鸥翼引线14在与J引线16不同的平面处从封装体12的侧面突出。

图2是在引线14和16弯曲之前的封装10的截面侧视图。可以看出，封装10包括底盘(flag)20和附着到底盘20的表面的集成电路管芯22。管芯22通过接合线24与引线14和16电连接。还存在放置在引线14和16的上表面上的带26，以保持相邻的引线彼此间隔开。

图3是用于组装图1和图2的集成电路装置10的引线框架30的俯视平面图。引线框架30包括由引线14和16围绕的大体上矩形的管芯焊盘20。如上所述，相邻的引线14和16彼此非常靠近。为了防止相邻的引线弯曲或彼此接触，将带26放置在引线之上以使引线就位。

图4例示说明了在形成塑料体12的模制过程期间的J引线16之一的形成。在附图的上半部分中，示出了插入到模具中之前的引线16，并且在附图的下半部分中，示出了与模具工具40和42相互作用的引线16。引线16具有接近管芯焊盘20的内引线侧，以及远离管芯焊盘20的外引线侧。虚线A-A指示封装体12的边界，将引线16的内引线侧和外引线侧分离。带26放置在内引线侧之上以保持相邻的引线彼此分离。如图4的下半部分中所示，模具工具的一部分40在引线16的外引线侧、靠近内引线侧向下按压，而引线16的外引线部分的远端被模具工具的另一部分42夹紧。模具工具40和42在封装体处偏移相邻的引线，使得鸥翼引线14和J引线16在它们从封装体12突出的位置处垂直偏移，如图1和图2中所示。

不幸的是，如图4的下半部分中所示，这种按压和引线变形可能导致带26与引线16分离，其中带在引线16上方，因为引线16被模具工具40向下按压。因此，最小的引线间距要求可能被违反或更糟，鸥翼引线14中的一个可能接触相邻的J引线16，引起电短路。因此，具有引线框架和/或防止这种违反规则或短路状况的方法将是有利的。

附图说明

根据以下详细描述、所附权利要求书和附图，本发明的各方面、特征和优点将变得完全明显，在附图中相同的附图标记标识类似或相同的元件。附图中示出的某些元件可能被夸大，因此没有按比例绘制，以便更清楚地呈现本发明。

图1是具有J引线和鸥翼引线两者的传统集成电路装置的一部分的放大侧视图；

图2是在形成J引线和鸥翼引线之前的图1的传统集成电路装置的一部分的放大截面侧视图；

图3是图1和图2的传统集成电路装置的引线框架的放大俯视平面图；

图4是图1的传统集成电路装置的组装期间的图3的引线框架的J引线的大大放大侧视图；

图5是在根据本发明的集成电路装置的组装期间根据本发明的实施例的引线框架的J引线的大大放大侧视图；