[发明专利]一种固晶机吸嘴快速对位机构在审
申请号: | 201810749427.X | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN108598037A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 艾兵 | 申请(专利权)人: | 上海赢朔电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 屠轶凡 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸嘴 安装孔 气管接头 快速对位 固定座 固晶机 对位 伸入 工业相机 技术效果 内圆周壁 水平连通 透明上盖 中心孔 拆卸 受力 竖直 贴合 配合 灯光 封闭 贯穿 | ||
本发明公开了一种固晶机吸嘴快速对位机构,包括固定座、吸嘴和气管接头;所述固定座上设有竖直贯穿所述固定座的所述吸嘴安装孔,以及水平连通所述吸嘴安装孔的气管接头安装孔,所述气管接头伸入所述气管接头安装孔,并与所述气管接头安装孔过度配合;所述吸嘴从所述吸嘴安装孔的底部伸入所述吸嘴安装孔,并与所述吸嘴安装孔的内圆周壁受力贴合;所述吸嘴安装孔的顶部通过透明上盖封闭。其技术效果是:在工业相机与灯光配合下,在不拆卸吸嘴快速对位机构的情况下,可以轻易找到吸嘴的中心孔,方便对位,使得吸嘴更换对位简便,稳定,可靠,提高了实用性。
技术领域
本发明涉及固晶机领域的一种固晶机吸嘴快速对位机构。
背景技术
固晶机行业中吸嘴使用一段时间后磨损,需要及时更换。更换吸嘴后,要对吸嘴中心孔进行视觉对位,保证贴装的稳定性。现有技术通常通过压印或者拆除顶部螺栓方式进行对位,对位方式比较繁琐,操作不便,容易造成吸嘴损坏。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种固晶机吸嘴快速对位机构,其使得吸嘴更换对位简便,稳定,可靠,提高了实用性。
实现上述目的的一种技术方案是:一种固晶机吸嘴快速对位机构,包括固定座、吸嘴和气管接头;
所述固定座上设有竖直贯穿所述固定座的所述吸嘴安装孔,以及水平连通所述吸嘴安装孔的气管接头安装孔,所述气管接头伸入所述气管接头安装孔,并与所述气管接头安装孔过度配合;
所述吸嘴从所述吸嘴安装孔的底部伸入所述吸嘴安装孔,并与所述吸嘴安装孔的内圆周壁受力贴合;
所述吸嘴安装孔的顶部通过透明上盖封闭。
进一步的,所述吸嘴安装孔的内圆周上设有一个与所述气管接头安装孔位置对应的环形凸缘,所述环形凸缘的上端面形成台阶面,所述台阶面与所述透明上盖之间设有上密封环。
再进一步的,所述环形凸缘的下端面形成倒台阶面,所述吸嘴的顶面设有可与所述倒台阶面受力接触的下密封圈。
进一步的,所述固定座上还设有位于气管接头安装孔下方,水平连通所述吸嘴安装孔的螺栓安装孔,所述螺栓安装孔中设有与所述螺栓安装孔的内圆周壁过度配合的螺栓。
进一步的,所述透明上盖是由光学玻璃制成的。
采用了本发明的一种固晶机吸嘴快速对位机构的技术方案,包括固定座、吸嘴和气管接头;所述固定座上设有竖直贯穿所述固定座的所述吸嘴安装孔,以及水平连通所述吸嘴安装孔的气管接头安装孔,所述气管接头伸入所述气管接头安装孔,并与所述气管接头安装孔过度配合;所述吸嘴从所述吸嘴安装孔的底部伸入所述吸嘴安装孔,并与所述吸嘴安装孔的内圆周壁受力贴合;所述吸嘴安装孔的顶部通过透明上盖封闭。其技术效果是:在工业相机与灯光配合下,在不拆卸吸嘴快速对位机构的情况下,可以轻易找到吸嘴的中心孔,方便对位,使得吸嘴更换对位简便,稳定,可靠,提高了实用性。
附图说明
图1为本发明的一种固晶机吸嘴快速对位机构的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1,本发明的发明人为了能更好地对本发明的技术方案进行理解,下面通过具体地实施例,并结合附图进行详细地说明:
请参阅图1,本发明的一种固晶机吸嘴快速对位机构,包括吸嘴1、螺栓2气管接头3、上密封圈41、下密封圈42、光学玻璃制成的透明上盖5和固定座6。
其中固定座6包括竖直贯穿固定座6的吸嘴安装孔61,在固定座6的下部与吸嘴安装孔61水平连通的螺栓安装孔62,在固定座6的上部与吸嘴安装孔61水平连通的气管接头安装孔63。
吸嘴1从固定座6的底部插入吸嘴安装孔61,吸嘴1的外圆周壁与吸嘴安装孔61的内圆周受力贴合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造