[发明专利]焊料组合物及电子基板

权利要求书

1.一种焊料组合物，其含有焊料粉末和焊剂组合物，其中，

所述焊剂组合物含有树脂(A)和活化剂(B)，

所述活化剂(B)成分含有有机酸(B1)及结构上具有对称性的吡啶化合物(B2)，

所述结构上具有对称性的吡啶化合物(B2)成分为选自4-羟基吡啶、2,6-二羟基吡啶、3,5-二羟基吡啶、2,4,6-三羟基吡啶、3,4,5-三羟基吡啶、2,6-二甲基-4-羟基吡啶、3,5-二甲基-4-羟基吡啶、2,6-二乙基-4-羟基吡啶、3,5-二乙基-4-羟基吡啶、2,6-二丙基-4-羟基吡啶及3,5-二丙基-4-羟基吡啶中的至少1种，

该焊料组合物中的氯浓度为900质量ppm以下、溴浓度为900质量ppm以下、碘浓度为900质量ppm以下，且总卤素浓度为1500质量ppm以下。

2.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述有机酸(B1)成分的配合量与所述结构上具有对称性的吡啶化合物(B2)成分的配合量的质量比(有机酸(B1)/结构上具有对称性的吡啶化合物(B2))为1/9以上且9/1以下。

3.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述有机酸(B1)成分的配合量与所述结构上具有对称性的吡啶化合物(B2)成分的配合量的质量比(有机酸(B1)/结构上具有对称性的吡啶化合物(B2))为2/8以上且8/2以下。

4.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述有机酸(B1)成分为选自碳原子数3~22的二羧酸及碳原子数3~22的三羧酸中的至少1种。

5.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述有机酸(B1)成分为选自碳原子数4~7的二羧酸及碳原子数6~9的三羧酸中的至少1种。

6.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述有机酸(B1)成分为选自丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、丙三羧酸、己三羧酸、环己烷三羧酸及苯三羧酸中的至少1种。

7.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述有机酸(B1)成分为选自丁二酸、丙三羧酸及二聚酸中的至少1种。

8.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述有机酸(B1)成分为选自丁二酸及丙三羧酸中的至少1种。

9.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述结构上具有对称性的吡啶化合物(B2)成分为4-羟基吡啶。

10.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

所述有机酸(B1)成分的配合量相对于焊剂组合物100质量%为0.1质量%以上且25质量%以下，

所述结构上具有对称性的吡啶化合物(B2)成分的配合量相对于焊剂组合物100质量%为0.1质量%以上且10质量%以下。

11.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，

所述树脂(A)成分为松香类树脂(A1)，

所述焊剂组合物进一步含有溶剂(C)及触变剂(D)。

12.根据权利要求11所述的焊料组合物，其中，所述溶剂(C)成分为选自二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、1,5-戊二醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、二乙二醇-2-乙基已基醚、辛二醇、苯基乙二醇、二乙二醇单己醚、四乙二醇二甲醚及马来酸二丁酯中的至少1种。

13.根据权利要求11所述的焊料组合物，其中，所述触变剂(D)成分为选自氢化蓖麻油、多胺类、聚酰胺类、双酰胺类、二亚苄基山梨糖醇、高岭土、胶体二氧化硅、有机膨润土及玻璃粉中的至少1种。

14.根据权利要求11所述的焊料组合物，其中，

所述溶剂(C)成分含有二乙二醇单己醚，

所述触变剂(D)成分含有聚酰胺类。