[发明专利]焊料组合物及电子基板

说明书

本发明的焊料组合物含有焊料粉末和焊剂组合物，其中，所述焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂，所述(B)成分含有(B1)有机酸及(B2)下述通式(1)所述的吡啶化合物，该焊料组合物中的氯浓度为900质量ppm以下、溴浓度为900质量ppm以下、碘浓度为900质量ppm以下，且总卤素浓度为1500质量ppm以下。所述通式(1)中，X¹、X²及X³任选相同或不同，分别表示氢原子、羟基、甲基、乙基或丙基，X¹、X²及X³不同时为氢原子。

技术领域

本发明涉及焊料组合物及电子基板。

背景技术

焊料组合物是将焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)与焊料粉末混炼形成糊状的混合物(参考文献1：日本专利第5887330号公报)。近年来，作为焊料，考虑到环保问题，广泛使用了不含铅(Pb)的无铅焊料。另外，作为焊剂组合物，考虑到环保问题，要求减少了卤素的减卤焊剂组合物、完全不含卤素的无卤焊剂组合物。

现有的焊剂组合物中的含卤化合物被用作具有优异性能的活化剂。然而，在减卤或无卤的焊剂组合物中，需要通过卤素类以外的活化剂补充活化作用。因此，作为活化剂组成，例如研究了有机酸和胺类的组合使用等。但是，对于这样的活化剂组成而言，虽然能够补充活化作用，提高焊料熔融性，但通常的有机酸与胺类在常温下容易发生反应，因此在保存稳定性方面存在问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有足够的焊料熔融性及足够的保存稳定性的焊料组合物、以及使用了它们的电子基板。

为了解决上述课题，本发明提供以下的焊料组合物及电子基板。

本发明的焊料组合物含有焊料粉末和焊剂组合物，其中，所述焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂，所述(B)成分含有(B1)有机酸及(B2)下述通式(1)所示的吡啶化合物，该焊料组合物中的氯浓度为900质量ppm以下，溴浓度为900质量ppm以下，碘浓度为900质量ppm以下，且总卤素浓度为1500质量ppm以下。

所述通式(1)中，X¹、X²及X³任选相同或不同，分别表示氢原子、羟基、甲基、乙基或丙基，X¹、X²及X³不同时为氢原子。

本发明的电子基板具备使用了上述焊料组合物的焊接部。

本发明的焊剂组合物具有足够的焊料熔融性及足够的保存稳定性的原因尚不明确，本发明人等推测如下。

即，本发明的焊料组合物含有(B1)有机酸及(B2)上述通式(1)所示的化合物作为(B)活化剂。因此，可以利用(B1)成分除去金属表面的氧化膜。另外，(B2)成分在除去了金属表面氧化膜的金属表面形成络合物被膜，能够防止金属表面的再氧化。由此，不使用卤素类活化剂也能够确保足够的焊料熔融性。另一方面，在胺类中组合使用(B2)成分和(B1)成分的情况下，与通常的组合使用有机酸与胺类的情况相比，常温下的反应性非常小。因此，能够确保足够的保存稳定性。本发明人等推测由此实现了上述本发明的效果。

根据本发明，可以提供一种具有足够的焊料熔融性及足够的保存稳定性的焊料组合物、以及使用了它们的电子基板。

具体实施方式

以下，对本发明的焊料组合物及电子基板的实施方式进行说明。

[第一实施方式]

[焊剂组合物]

首先，对本实施方式的焊剂组合物进行说明。本实施方式所使用的焊剂组合物是焊料组合物中除焊料粉末以外的成分，其含有(A)树脂及(B)活化剂。

[(A)成分]