[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔；

去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔；

采用绝缘材料填充所述部分金属化孔；

通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域；

其中，导电粘结区域为粘结金属块的区域。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，包括：

通过背钻或蚀刻的方式，去除至少一部分通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域之前，还包括：

提供第二基板和第一半固化片；

在所述第二基板和所述第一半固化片上对应所述导电粘结区域的位置，根据金属块的尺寸开设通槽；

相应的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域，包括：

在所述导电粘结区域或所述金属块的粘接面覆上导电粘结材料；

将所述第一基板、所述第一半固化片和所述第二基板按顺序叠合；

将所述金属块嵌入所述通槽，压合，其中，所述金属块的粘接面朝向所述第一基板。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域之前，还包括：

提供垫板，垫板的厚度等于金属块的厚度加上导电粘结材料的厚度；

在所述垫板上对应所述导电粘结区域的位置，根据金属块的尺寸开设通槽；

相应的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域，包括：

在所述导电粘结区域或所述金属块的粘接面覆上导电粘结材料；

将所述第一基板与所述垫板固定；

将所述金属块嵌入所述通槽，所述金属块的粘接面朝向所述第一基板；

压合后撤去所述垫板。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域之前，还包括：

提供第二半固化片，第二半固化片的厚度等于导电粘结材料的厚度；

在所述第二半固化片上对应所述导电粘结区域的位置开设通槽；

相应的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域，包括：

在所述导电粘结区域或所述金属块的粘接面上对应所述导电粘结区域的部分覆上导电粘结材料；

将所述第一基板、所述第二半固化片和所述金属块按顺序叠合，压合；

其中，所述金属块的粘接面朝向所述第一基板，所述粘接面的尺寸大于或等于所述导电粘结区域的尺寸。

6.根据权利要求3至5任一项所述的制作方法，其特征在于，覆上导电粘结材料，包括：

粘贴导电胶片或者丝印导电浆。

7.根据权利要求6任一项所述的制作方法，其特征在于，覆上导电粘结材料，还包括：

根据避让点在导电胶片上开设让位槽后粘贴；或者

根据避让点设计丝印图形，按照丝印图形丝印导电浆。

8.一种PCB，其特征在于，采用权利要求1至7任一项所述的制作方法制得，包括：第一基板和金属块；

所述第一基板的导电粘结区域和金属块通过导电粘结材料粘结；

所述第一基板的导电粘结区域包括金属化孔和部分金属化孔；

所述金属化孔与所述金属块导通，所述部分金属化孔与所述金属块绝缘；

其中，导电粘结区域为粘结金属块的区域。

9.根据权利要求8所述的PCB，其特征在于，还包括：第二基板；

所述第二基板上对应所述导电粘结区域开设有通槽，所述金属块嵌入所述通槽中；

所述第一基板和所述第二基板通过半固化片粘结。

10.根据权利要求8所述的PCB，其特征在于：

所述第一基板的非导电粘结区域通过半固化片与所述金属块粘结。