[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB

说明书

本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括步骤：在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔；去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔；采用绝缘材料填充所述部分金属化孔；通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域。本发明先将通孔金属化再用导电粘结材料压合金属块，既实现了孔与金属块的导通，又避免了制作大孔径盲孔导致的孔密度减低、控深钻钻头损耗等问题；同时，对一部分金属化通孔去除部分孔壁金属层，使金属块的区域里同时包含孔壁金属化的导通孔和非导通孔，可在保证孔密度的情况下满足更多的设计需求。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。

背景技术

常规工艺制作的埋金属块的PCB或具有金属基的PCB主要有两种方案：方案一，金属块与相邻电路层之间不能导通，仅通过导热粘结材料粘结，散热能力有限且不能实现良好的接地屏蔽性能。方案二，在埋金属块板或金属基板上通过金属化的通孔或盲孔将金属块与电路层导通，通孔或盲孔必须钻至金属块上。一方面，金属块上较难钻孔；另一方面，金属块区域若要同时包括地孔和信号孔，因二者深度不同，则只能通过控深钻制作，那么，该区域上的孔都是盲孔；盲孔电镀有厚径比的限制，需要电镀的盲孔孔径至少应该大于钻深，即对于较深的盲孔，其孔径相应会较大才能保证电镀的效果，这样就限制了该区域上孔的密度，而孔的密度又直接影响散热性能、接地屏蔽性能等。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，能够在埋金属块的PCB或具有金属基的PCB的金属块区域上，同时存在孔壁金属化的导通孔和非导通孔，且能够实现较高的孔密度和较小的孔径。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种PCB的制作方法，包括：

在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔；

去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔；

采用绝缘材料填充所述部分金属化孔；

通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域。

其中，去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，包括：

通过背钻或蚀刻的方式，去除至少一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层。

进一步的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域之前，还包括：

提供第二基板和第一半固化片；

在所述第二基板和所述第一半固化片上对应所述导电粘结区域的位置，根据金属块的尺寸开设通槽；

相应的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域，包括：

在所述导电粘结区域或所述金属块的粘接面覆上导电粘结材料；

将所述第一基板、所述第一半固化片和所述第二基板按顺序叠合；

将所述金属块嵌入所述通槽，压合，其中，所述金属块的粘接面朝向所述第一基板。

进一步的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域之前，还包括：

提供垫板，垫板的厚度等于金属块的厚度加上导电粘结材料的厚度；

在所述垫板上对应所述导电粘结区域的位置，根据金属块的尺寸开设通槽；

相应的，通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域，包括：

在所述导电粘结区域或所述金属块的粘接面覆上导电粘结材料；