[发明专利]整合屏蔽膜及天线的半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一基板；

一半导体芯片，设于该基板上；

一封装体，包覆该半导体芯片；

一电磁干扰屏蔽元件，形成于该封装体上；

一介电结构，包覆该电磁干扰屏蔽元件；

一天线元件，形成于该介电结构上；

一馈入元件，连接该天线元件与该基板的一馈入接点；以及

数个天线接地元件，设于该介电结构内且直接连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件，其中该数个天线接地元件环绕该馈入元件。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该馈入元件贯穿该封装体与该介电结构。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中该馈入元件包括一第一子馈入元件及一第二子馈入元件，该第一子馈入元件设于该封装体，该第二子馈入元件设于该第一子馈入元件上，且设于该介电结构內。

4.如权利要求3所述的半导体封装件，其中该封装体具有一开孔，该第一子馈入元件从该封装体的该开孔露出。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，更包括：

一接地支架，设于该基板上且连接该基板与电磁干扰屏蔽元件。