[发明专利]整合屏蔽膜及天线的半导体封装件

说明书

一种半导体封装件，包括：一基板；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该半导体芯片；一电磁干扰屏蔽元件，形成于该封装体上；一介电结构，包覆该电磁干扰屏蔽元件；一天线元件，形成于该介电结构上；一馈入元件，连接该天线元件与该基板的一馈入接点；以及数个天线接地元件，设于该介电结构内且直接连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件，其中该数个天线接地元件环绕该馈入元件。

本发明是申请号为201310160656.5、申请日为2013年5月3日、发明名称为“整合屏蔽膜及天线的半导体封装件”的发明的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件，且特别是有关于一种无线装置的半导体封装件。

背景技术

无线通信装置例如是手机(cell phone)，需要天线已传送及接收信号。传统上，无线通信装置包括天线及通信模块(例如是具有无线射频(RF)通信能力的一半导体封装件)，其各设于一电路板的不同部位。在传统方式中，天线及通信模块分别制造且于放置在电路板后进行电性连接。因为设备的分离组件分别制造，导致高制造成本。此外，传统方式难以完成轻薄短小的设计。

发明内容

根据本发明的一实施例，提出一种半导体封装件。包括：一基板；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该半导体芯片；一电磁干扰屏蔽元件，形成于该封装体上；一介电结构，包覆该电磁干扰屏蔽元件；一天线元件，形成于该介电结构上；一馈入元件，连接该天线元件与该基板的一馈入接点；以及数个天线接地元件，设于该介电结构内且直接连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件，其中该数个天线接地元件环绕该馈入元件。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体封装件。包括：一基板；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该半导体芯片；一电磁干扰屏蔽元件，形成于该封装体上；一馈入元件，连接该基板的一馈入接点；一介电结构，包覆该电磁干扰屏蔽元件与该馈入元件，其中该介电结构包括一开孔露出该馈入元件；一介电材料层，覆盖该介电结构，其中，该介电材料层的介电系数高于该介电结构的介电系数，且该介电材料层包括一开孔露出该介电结构与该馈入元件；以及一天线元件，形成于该介电材料层上以及该介电材料层与该介电材料层的该开孔内，且直接与该馈入组件及从该开孔露出的该介电结构接触。

附图说明

图1绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图2绘示本发明另一实施例的馈入元件的剖视图。

图3绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图4绘示另一实施例的第一子馈入元件及第二子馈入元件的剖视图。

图5绘示另一实施例的第一子馈入元件及第二子馈入元件的剖视图。

图6绘示本发明另一实施例的馈入元件的剖视图。

图7绘示图1中局部7’的放大示意图。

图8至图14B绘示本发明数个实施例的天线元件的上视图。

图15绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图16绘示依照本发明再一实施例的半导体封装件的剖视图。

图17绘示依照本发明再一实施例的半导体封装件的剖视图。

图18至图25绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图26A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图26B绘示图26A的侧视图。

图27A至图27I绘示图1的半导体封装件的制造过程图。

图28A至图28D绘示图3的半导体封装件的制造过程图。