[发明专利]一种多晶硅片用夹具在审
| 申请号： | 201810753620.0 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN108598031A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李中天 | 申请（专利权）人： | 苏州太阳井新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32313 | 代理人： | 周亚婷 |
| 地址： | 215100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶硅片 陀螺仪 电机 夹具 平衡单元 折叠支架 转动臂 托板 处理芯片 调节装置 夹具结构 折叠装置 移动 折叠 底端 夹紧 托住 电线 | ||
【权利要求书】：
1.一种多晶硅片用夹具，其特征在于，包括：一折叠支架，所述折叠支架由一折叠装置和两转动臂组成，所述转动臂上安装有折叠电机，所述折叠电机内嵌在所述折叠装置内；
所述转动臂底端安装有托板，所述托板由若干平衡单元组成，相邻的两平衡单元之间安装有第二调节电机，每个所述平衡单元内安装有第二陀螺仪；
所述转动臂和所述托板之间安装有调节装置，所述调节装置内安装有第一陀螺仪和第一调节电机；
所述折叠支架上安装有处理芯片，所述处理芯片与所述第一陀螺仪、所述第一调节电机、所述第二陀螺仪、所述第二调节电机和所述折叠电机通过电线相连接。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅片用夹具，其特征在于：相邻两平衡单元连接处安装有感应器。
3.根据权利要求2所述的一种多晶硅片用夹具，其特征在于：所述感应器与所述处理芯片通过电线相连接。
4.根据权利要求1所述的一种多晶硅片用夹具，其特征在于：每边所述平衡单元的数量为三个。
5.根据权利要求1所述的一种多晶硅片用夹具，其特征在于：所述处理芯片内置有无线模块。
6.根据权利要求5所述的一种多晶硅片用夹具，其特征在于：所述无线模块的传输信号种类包括4G和WIFI。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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