[发明专利]一种多晶硅片用夹具在审
申请号: | 201810753620.0 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN108598031A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 李中天 | 申请(专利权)人: | 苏州太阳井新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32313 | 代理人: | 周亚婷 |
地址: | 215100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶硅片 陀螺仪 电机 夹具 平衡单元 折叠支架 转动臂 托板 处理芯片 调节装置 夹具结构 折叠装置 移动 折叠 底端 夹紧 托住 电线 | ||
本发明公开了一种多晶硅片用夹具,包括:一折叠支架,所述折叠支架由一折叠装置和两转动臂组成;所述转动臂底端安装有托板,所述托板由若干平衡单元组成,相邻的两平衡单元之间安装有第二调节电机,每个所述平衡单元内安装有第二陀螺仪;所述转动臂和所述托板之间安装有调节装置,所述调节装置内安装有第一陀螺仪和第一调节电机;所述折叠支架上安装有处理芯片,所述处理芯片与所述第一陀螺仪、所述第一调节电机、所述第二陀螺仪、所述第二调节电机和所述折叠电机通过电线相连接。通过上述方式,本发明一种多晶硅片用夹具,该夹具结构简单,通过托住多晶硅片进行移动代替了原先夹紧多晶硅片移动,减少了对多晶硅片的损坏。
技术领域
本发明涉及太阳能设备领域,具体涉及一种多晶硅片用夹具。
背景技术
现在随着科技的发展,使得在一些装置上常常会用到太阳能多晶硅片,由于多晶硅片能够在极小的面积上,集成数千万的晶体管,工程精细极高,特别是在现在的微电子技术领域,航空航天、工业、农业以及商业上也被广泛应用。
对于现在生产太阳能多晶硅片的方法中,常常需要对多晶硅片在生产时进行转移进行进一步加工,但是现在转移多晶硅片的夹具通过吸盘吸附后进行装夹,夹紧度很难控制。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种多晶硅片用夹具,能够托住多晶硅片进行移动。
为解决上述技术问题,一种多晶硅片用夹具,包括:一种多晶硅片用夹具,包括:一折叠支架,所述折叠支架由一折叠装置和两转动臂组成,所述转动臂上安装有折叠电机,所述折叠电机内嵌在所述折叠装置内;
所述转动臂底端安装有托板,所述托板由若干平衡单元组成,相邻的两平衡单元之间安装有第二调节电机,每个所述平衡单元内安装有第二陀螺仪;
所述转动臂和所述托板之间安装有调节装置,所述调节装置内安装有第一陀螺仪和第一调节电机;
所述折叠支架上安装有处理芯片,所述处理芯片与所述第一陀螺仪、所述第一调节电机、所述第二陀螺仪、所述第二调节电机和所述折叠电机通过电线相连接。
在本发明一个较佳实施例中,相邻两平衡单元连接处安装有感应器。
在本发明一个较佳实施例中,所述感应器与所述处理芯片通过电线相连接。
在本发明一个较佳实施例中,每边所述平衡单元的数量为三个。
在本发明一个较佳实施例中,所述处理芯片内置有无线模块。
在本发明一个较佳实施例中,所述无线模块的传输信号种类包括4G和WIFI。
本发明的有益效果是:本发明一种多晶硅片用夹具,该夹具结构简单,通过托住多晶硅片进行移动代替了原先夹紧多晶硅片移动,减少了对多晶硅片的损坏。
附图说明
图1是本发明一种多晶硅片用夹具的结构示意图。
附图中各部件的标记如下:1、折叠支架;2、折叠装置;3、调节装置;4、折叠电机;5、转动臂;6、托板;7、平衡单元;8、第二陀螺仪;9、第二调节电机;10、第一陀螺仪;11、第一调节电机;12、处理芯片;13、感应器。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,一种多晶硅片用夹具,包括:一折叠支架1,所述折叠支架1由一折叠装置2和两转动臂5组成,两所述转动臂5的一端均与所述折叠装置2相连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州太阳井新能源有限公司,未经苏州太阳井新能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810753620.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造