[发明专利]三自由度点胶定位平台在审
申请号: | 201810754069.1 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN108649011A | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 刘吉柱;李金东;沈琪;王阳俊;潘明强;陈立国;陈涛;孙立宁 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙) 33273 | 代理人: | 袁丽花 |
地址: | 215104 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方向机械 定位平台 三自由度 点胶 机械结构 伺服电机驱动 直线电机驱动 定位精度高 伺服电机 旋转定位 直线电机 驱动 移动 | ||
1.一种三自由度点胶定位平台,其特征在于,所述三自由度点胶定位平台包括X方向机械结构、安装于X方向机械结构上方的Y方向机械结构、及安装于Y方向机械结构上方的旋转运动机械结构,所述X方向机械结构和Y方向机械结构分别通过直线电机驱动进行X方向和Y方向上的运动,旋转运动机械结构通过伺服电机驱动进行旋转运动。
2.根据权利要求1所述的三自由度点胶定位平台,其特征在于,所述X方向机械结构包括:
底板;
固定安装于底板上的X方向导轨;
滑动安装于X方向导轨上的X方向导轨滑块;
固定安装于X方向导轨滑块上方的Y方向底座;
固定安装于Y方向底座下方的X方向直线电机;
固定安装于底板侧面的X方向光栅尺及固定安装于Y方向底座侧面的X方向光栅读数头,所述X方向光栅尺与X方向光栅读数头之间平行且具有气隙。
3.根据权利要求2所述的三自由度点胶定位平台,其特征在于,所述X方向机械结构还包括固定安装于底板上的X方向磁轨,X方向磁轨位于X方向导轨内侧,X方向直线电机与X方向磁轨对应安装。
4.根据权利要求3所述的三自由度点胶定位平台,其特征在于,所述X方向机械结构中包括两个平行设置的X方向磁轨,Y方向底座下方固定安装有2个X方向直线电机。
5.根据权利要求2所述的三自由度点胶定位平台,其特征在于,所述Y方向机械结构包括:
固定安装于Y方向底座上的Y方向导轨;
滑动安装于Y方向导轨上的Y方向导轨滑块;
固定安装于Y方向导轨滑块上方的旋转固定座;
固定安装于旋转固定座下方的Y方向直线电机;
固定安装于Y方向底座侧面的Y方向光栅尺及固定安装于旋转固定座侧面的Y方向光栅读数头,所述Y方向光栅尺与Y方向光栅读数头之间平行且具有气隙;
固定安装于Y方向底座上的拖链支架及固定安装于拖链支架上的拖链。
6.根据权利要求5所述的三自由度点胶定位平台,其特征在于,所述Y方向机械结构还包括固定安装于Y方向底座上的Y方向磁轨,Y方向磁轨位于Y方向导轨内侧,Y方向直线电机与Y方向磁轨对应安装。
7.根据权利要求5所述的三自由度点胶定位平台,其特征在于,所述旋转运动机械结构包括:
固定安装于旋转固定座上的环形V导轨滑轮、旋转安装于环形V导轨滑轮上的环形V导轨、及固定安装于环形V导轨上的第一同步轮;
固定安装于旋转固定座上的伺服电机支撑板、固定安装于伺服电机支撑板上的伺服电机、及固定安装于伺服电机上的第二同步轮,第一同步轮和第二同步轮之间安装有同步带;
固定安装于第一同步轮上的旋转托板;
固定安装于旋转托板上的夹紧直线导轨、滑动安装于夹紧直线导轨上的夹紧直线导轨滑块、及固定安装于夹紧直线导轨滑块上的夹紧架。
8.根据权利要求7所述的三自由度点胶定位平台,其特征在于,所述旋转运动机械结构还包括固定安装于旋转固定座上的光电开关连接座、及固定安装于光电开关连接座上的光电开关,所述光电开关连接座和光电开关位于第一同步轮外侧。
9.根据权利要求7所述的三自由度点胶定位平台,其特征在于,所述旋转运动机械结构还包括固定安装于旋转固定座上的张紧轮连接座、及固定安装于张紧轮连接座上的张紧轮,所述张紧轮与同步带相抵接。
10.根据权利要求7所述的三自由度点胶定位平台,其特征在于,所述夹紧架和旋转托板之间固定安装有若干弹簧,所述旋转固定座上固定安装有顶紧电缸头。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造